スパッタ

ロール・トゥ・ロール（R2R）コーティング・塗工技術は、連続的なプロセスで薄膜やコーティング材料を基材に塗布する方法です。スパッタリングは、R2Rコーティングの一般的な手法で、イオンの衝撃を利用してターゲット材料から原子や分子を剥離させ、基材に付着させる方法です。
スパッタリングは、真空環境下で行われます。まず、ターゲット材料と基材が真空チャンバー内に設置されます。次に、真空中に高圧ガス（通常はアルゴン）が導入され、電磁場を用いてガスをプラズマ状態に変換します。プラズマ中のイオンはターゲット材料に衝突し、その表面から原子や分子が剥離されます。これらの剥離した粒子は、基材に向かって移動し、均一な薄膜を形成します。
スパッタリング法にはいくつかの利点があります。まず、薄膜の厚さと組成を正確に制御できるため、高品質な製品が得られます。また、多様な材料を使用できるため、広範なアプリケーションに対応できます。さらに、高速で連続的なプロセスであるため、大量生産に適しています。
ただし、スパッタリング法にはいくつかの欠点も存在します。例えば、高真空環境と高エネルギーイオンが必要であるため、設備や運用コストが高くなります。また、薄膜の内部ストレスや膜厚の不均一性が発生することがあります。
R2Rスパッタリングは、太陽電池、ディスプレイ、フレキシブルエレクトロニクスなどの製造に広く利用されています。スパッタリングプロセスの最適化により、製品の品質と生産性を向上させることができます。