銅めっき

電気めっきによる銅めっきは、様々な金属製品の表面に銅層を形成することで耐食性や導電性を向上させる技術です。一般的に、銅めっきは印刷回路板(PCB)、金属接触部、装飾品などの製造に用いられます。

銅めっきのプロセスは以下の手順で行われます。
🔵準備: まず、対象となる素材の表面を洗浄・脱脂して、めっき液が均一に付着するようにします。次に、酸洗浄を行い、酸化皮膜や不純物を取り除きます。
🔵銅めっき液: 銅イオン(Cu2+)が含まれる水溶液を用意します。通常、硫酸銅(II)溶液が使用されます。また、酸性環境を維持するために硫酸も添加されます。
🔵アノードとカソード: 銅めっき液の中に、対象となる素材(カソード)と銅アノードを浸します。アノードとカソードは、直流電源に接続されます。
🔵電気めっき: 電流を流すことで、銅イオンがカソードに向かって移動し、銅層が形成されます。銅層の厚さや品質は電流密度や時間によって調整できます。
🔵仕上げ: 電気めっきが終わったら、製品をめっき液から取り出し、水洗いして乾燥させます。必要に応じて、バフ研磨や熱処理などの後処理が行われます。

銅めっきは、他のめっき材料と比較して低コストで導電性が優れているため、製造業において幅