「パッケージングで差を付ける! 東京大学微細加工拠点でのシステム実装環境」

第8回 微細加工プロセス技術セミナー(2021年8月25日)
【プラットフォーム技術紹介】
講師:東京大学 三田吉郎、豊倉敦、河井哲子
ナノプラの設備が充実し、完成度の高い電子デバイスが続々と生まれています。次の段階は「システム化」です。プリント基板を自作してデバイスを電子回路と一緒に搭載、プラスチックや金属など思い思いの素材でケーシングして、一歩進んだ研究成果に仕上げることが大切です。バックエンド加工室から実況生中継で紹介します。

関連WEBサイト
http://nanotechnet.t.u-tokyo.ac.jp/

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