これが次世代の半導体を支える「パッケージ技術」だ!

業界を賑わす半導体最新パッケージについて纏めました!
膨大な情報処理をが必要になる未来、しかし、半導体の性能には限界が見え始めている。
その限界を突破するにはパッケージの革新が必要かもしれない。Intelは最初パッケージの革新に気が付かなかったが、直近は熱し線を送るパッケージの技術とは一体何なのか?
活況を呈するパッケージ技術について分かりやすく解説します。

【講演情報】
・メーカーがyoutubeで成功する方法とメディア保有のメリット
https://www.sansokan.jp/events/eve_detail.san?H_A_NO=36548

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・サトー
https://info.sato.co.jp/monodukuritaro
・ヤマザキマザック(Ez LOADER)
https://www.mazak.jp/machines/process/automation/fms/#ez-loader
・industrial-X

・アースダンボール(段ボールECサイト)
https://www.bestcarton.com

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《目次》
■0:00 イントロ
■0:37 半導体パッケージとは
■5:50 主要メーカー
■11:06 技術変革の過程
■19:55 インターポーザの概要
■25:58 Intelのパッケージ技術
■27:25 まとめ

【参考資料・出所】
・2021年第3四半期のOSAT上位10社の売上高合計は前年同期比31.6%増、TrendForce
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20211202-2211756/
・ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ~IEDM2020に見る先端パッケージ技術
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2102/16/news047.html
・半導体パッケージ用基板
https://www.shinko.co.jp/product/package/substrate/i-thop.php
・高度なパッケージング技術の飛躍的進歩。(Intel)
https://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/6-pillars/emib.html
・【半導体のパッケージの種類】どのパッケージがどの形を表すの?
https://detail-infomation.com/package-types/
・半導体再興、「後工程」糸口に イビデンなどTSMC誘う
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC1030Q0Q1A610C2000000/?unlock=1
・先端パッケージングがもたらす半導体業界の構造変化 ~製造装置メーカーの取るべき戦略は~
https://www.mizuhobank.co.jp/corporate/bizinfo/industry/pdf/msif_192.pdf
・「UCIe」が始動 IntelやTSMC、Googleらで半導体をギアチェンジ
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/06771/?n_cid=nbpnxt_twbn
・FC-BGAサブストレートとは
https://www.toppan.co.jp/electronics/package/fc-bga/#:~:text=FC%2DBGA%EF%BC%88Flip%20Chip%2D,%E3%82%92%E6%8F%90%E4%BE%9B%E3%81%97%E3%81%A6%E3%81%84%E3%81%BE%E3%81%99%E3%80%82
・ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ~IEDM2020に見る先端パッケージ技術(湯之上隆(微細加工研究所)) https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2102/16/news047_5.html
・Siインターポーザ
https://xtech.nikkei.com/dm/article/WORD/20071211/143970/#:~:text=Si%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%BF%E3%83%BC%E3%83%9D%E3%83%BC%E3%82%B6%E3%81%AF%EF%BC%8CLSI%E9%96%93,%E8%A8%AD%E8%A8%88%E3%81%8C%E5%AE%B9%E6%98%93%E3%81%AB%E3%81%AA%E3%82%8B%E3%80%82
・Si/ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向 https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/14/5/14_5_344/_pdf
・コアレス、基板レスへ、進化する半導体パッケージ https://xtech.nikkei.com/dm/article/HONSHI/20110428/191529/
・チップ埋め込み型3次元PKG https://www.jstage.jst.go.jp/article/mes/23/0/23_189/_pdf
・基板・ボードとは
https://metoree.com/lists/1224/
・イビデン、河間事業場に1800億円投資
https://www.setsubitoushi-journal.com/article/?art_no=2021050601#:~:text=%E7%B7%8F%E6%8A%95%E8%B3%87%E9%A1%8D%E3%81%AF1%2C800,%E3%82%92%E4%BA%88%E5%AE%9A%E3%81%97%E3%81%A6%E3%81%84%E3%82%8B%E3%80%82
・京セラ、半導体部品向け増産へ工場拡張 600億円投資 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF202L60Q2A420C2000000/
・インテル、次世代の半導体製造機器を他社に先駆けて発注–ASMLのEUV露光装置 https://japan.zdnet.com/article/35182394/
・第258回 Intel「Alder Lake」とAMD「EPYC」に見る次の戦いの行方 https://atmarkit.itmedia.co.jp/ait/articles/2111/19/news026.html
・サーバーの市場規模、2021年から2028年にCAGR7.8%で拡大見込み https://www.value-press.com/pressrelease/269501
・半導体パッケージングのトレンド:OSAT の展望 https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2022/02/CSR-Semiconductor-Packaging-Trends-0122-JP.pdf
FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package) https://obakasanyo.net/tsmc%E3%81%AEinfo/
・ワイヤーボンディング

・Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(Intel) https://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/6-pillars/emib.html
・DRAMも3次元化で高性能化(東京エレクトロン) https://www.tel.co.jp/museum/magazine/material/150327_report04_02/04.html
・3D積層技術Foverosを進化させて集積化と発熱低減を狙う インテル CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/065/4065385/
・InFO (Integrated Fan-Out) Wafer Level Packaging https://3dfabric.tsmc.com/japanese/dedicatedFoundry/technology/InFO.htm
・Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)-TSMC
https://en.wikichip.org/wiki/tsmc/cowos
・イビデン青木社長「売上高2倍に」岐阜大垣の工場稼働で https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFD175FU0X11C21A1000000/?unlock=1
・半導体のサプライチェーンとは何か https://news.yahoo.co.jp/byline/tsudakenji/20210802-00251005
・Intelウエハーg増
https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-37/

【参考動画】
・株式会社大興 半田溶融高速カメラ映像

・(基板実装)半田ペーストの印刷 【古賀電子】

・切って削って世界一 製造装置のディスコ

■ものづくり太郎チャンネル ものづくり太郎のプロフィール
YouTube 活動のためミスミを退社。日本では製造業に関わる人口が非常に多いが、
YouTube の投稿に製造業関連の動画が少ないことに着目し、「これでは日本が誇る製
造業が浮かばれないと」自身で製造業(ものづくり)に関わる様々な情報を提供しよ
うと決心し、活動を展開。ものづくり系 YouTuber として様々な企業とコラボレーシ
ョンを行っている。業界に関する講演や、PR 動画制作等多数。

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