未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開―東北大学3D-IC研究開発拠点「GINTI」の活動成果より―

講師:東北大学大学院工学研究科(未来科学技術共同研究センター 兼務) 准教授 福島 誉史

人工知能社会の本格的な到来により、HPCやモバイル用途だけではなく、ニューロコンピュータや量子コンピュータ、ポスト5Gなど、ロジック/メモリ、アナログ/デジタル混載の新しい半導体システムに対する要求が高まり、世界中で研究開発競争が激化している。この中心となるのが三次元積層半導体(3D-IC)である。本講演では、世界が注目する3D-ICの動向や、東北大で誕生し、我々が牽引してきた3D-ICを基盤とするシステム集積に焦点を当てた世界初の研究開発拠点「GINTI: Global INTegration Initiative」の成果を紹介する。GINTIは、300mmウエハを用いて最先端の3D-ICを一貫して柔軟に試作・製造できる国内唯一、世界でも稀なクリーンルームを東北大学近隣のパナソニック仙台工場(宮城県名取市)内に整備した。特に、世界規模で共同研究などを展開する先駆的なGINTIの試作実績やGINTIの多様な開発技術と活動現況について詳しく言及する。

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