製造工程においてベアダイの配置と従来のSMTコンポーネントの配置を組み合わせていますか? SIPLACE CAは半導体バックエンドとSMTハンドリングの境界を取り払う、独自の革新的なソリューションです。 2つのプロセスを単一のマシンで(同時にでも)実行できる初の設備です。 Tweet Share Hatena Pocket feedly RSS 電子系製造女子 電子部品実装工程 その① 表面実装編です!プレミアム高効率モジュラー YRM20(実装機・チップマウンター・SMT)関連記事一覧 図面の描き方_図面様式と投影法 第一角法と第三角法 ものづくりの基本 めっきその① 5000トン熱間鍛造機 驚くべき強力な油圧プレス曲げ機 – 信じられないほどの鋼管曲げ作業プロセス。