セミコンジャパンで行った荏原製作所の対談を基に動画を作成しました。
半導体の3D化で需要が伸びるとされるCMP(平坦化)工程とは何なのか？や
半導体の3D化とはどういったものなのか？半導体製造工程を基に分かりやす解説を致します。加工領域の限界から見えてきた、次の半導体の進化を想像できる動画になっている思います。
【書き起こし】今後、成長する半導体加工領域はどこだ？！
(00:00) どうもこんにちはものつくり太郎 チャンネルのものづくり太郎でございます 本日ですが後ろにあるように久々の半導体 階でございますこの後フライトをが控えて おりましてもう見せられないという感じで さっきミスですけどああ とっていきたいと思っていますダイスです ね事情が増える半導体製造装置ですね気に なるでしょこういう話題気になると思い ますなぜこの話題かというと荏原製作所 さんと開発させていただいたんですなので その最新動向が色々分かりましたのでそれ をわかりやすくみなさんに落とし込んで いきたいと思っています そして今回はセミコンジャパンを主催する 攻めジャパンさん協賛のもとお送りさせて いただきますこんな感じでね同じ見ながら さんと対談してきましたが3日目ですね めちゃくちゃ1きましたねこんな感じで 降車しれる部分は多いなっていう感じです けどこの中でもこんなに人がね集まって いただきまして江原さんとたい卵をさせて いただきましそこから見えてきた増えて いく装置事業を開設させていただくとまず 江原さんがどういう会社なのっていう ところですね売上高生を見ていけば非常に
(01:04) 分かり易いと思いますこんな感じですね まず精密電子事業ですね続年をハンド会館 でですはこんな感じで装置ですとか ユーティリティですね半導体工場の湯tt もありました緑何かっていうと関東事業も やられてるんですねこのグリーンの トレンドに乗ってあがるって感じですね嫌 がるじゃないですね乗ってますよねって 感じですね 最後が風水力機会ということでポンプが 非常に得意なんですね国内でも視野トップ ということで隠れたニッチ企業も書かれて ないですね売上めちゃめちゃもいいねその 売り上げですが連結売上だった5224 5億円でございます知念子ですよほれみて ください6000億になってて805剣持 いましになってる804億円の増収ですよ ねイケイケドンドンですよ行け卑属度だっ て20敗と成長している感じですよね そして注目いただきたいのはこれですよ 精密電子事業の濃尾が一番でかいと 140011億円から驚異の1930億円 2000億円に迫る勢いでございました 37パーの像欧州になっております一方 ですね眠いから提供いただいたですね半
(02:08) 導体装置の成長でございますよまあ39 パーセントぐらい伸びるというふうに言わ れていますので若干弱いんですからそれで もすごい成長性であるとた領域と比べても 半導体領域の伸びが非常に堅調でござい ますとか ということで江原さんのですね領域は今後 さらに今でもめっちゃくちゃの見てるん ですけど伸びることが予想されてるんです ね税ます何やってるかって言うとこの cmp 工程ですね非常に強いこれ何を やるかというと上ファーを平らに研磨する 凍ってでござい装置があるんですこれは 最新のシェア p 装置ですが要は館 寝ようかなとこんなかですねどんな措置が 入ってるかどういうモジュールが入ってる かっていうとこういう感じで今動画流れる かもしれないですねこういう風にしたも 回転してここもですねグループロプロと 回転していくんですねこの中にウエハーが 挟まっておりましてこれに対してウェア版 はですねカーツしているようと抑えて磨い ていくその精度がもうめちゃめちゃすごい あ組の世界でございます円形状の平坦道を 出すのは非常に難しいですねなぜかって
(03:12) いうとこれがぐるぐる回ってわけですが 中心の篤人この周りの髪がまた違ったり するわけなんですよねそれを均等にですね 制御する必要があると内周外周で研磨が 違い高度な政府が必要になってくるんです ねその拳まだそもそも必要な皆さんご存知 の通りですね半導体っていうのは m 1 チップとかですねもう m 1の上が どんどん出てきてますけど a 5判で実 この半導体に描かれているですね1 jester ですよねわずか1チップに 160を 160億子ですよね人類が70億人とか 10億人とか言われてますからその場合の 数がトランジスターがこれですね描かれて るってよくはカーンと非常に細かく描く 必要があってその細かく描くにはこの cmp コーデ人になってくるウエハー っていうのはさん逆ミリぐらいいいわまぁ 一番大きいものでありますこれを東京23 区ぐらいにですねふぉわーンって伸ばした 場合で午前そのくらいの精度で研磨して なんと10尾氏いやもっと細かい12の レベルでペンバイスティックとを大 東京23校12レベルでですね剣持ていく という感じでございますウエハーレベルに
(04:17) すると2ナノメートルレベルで平坦化し 平坦化だけではなくてこの装置なんとです ね洗浄機も中に搭載している携帯にする時 ですねいろいろ掘るでですね半導体はパッ クって込みでございますがそういったゴ ミって言ったらあれなんですけど研磨剤を ですね擦り合わせて鍵盤していきますので それはあってあげる必要があるんですね その通りを南下外に出てきていけないので 掃除の中であっていくとここだけだと平坦 化なんかすごそうだなっていうふうに皆 さんイメージすると思うんですけど そもそもなんで平坦にする人があるのを 取らんですと一杯やってるのはわかるけど のマンで必要なんですねこれは半導体の 工程からわかりやすく落とし込んでいくと いうことで半導体の工程がわかれば非常に わかりやすいな半導体光ていきましょう こういった半導体の加工っていうのは ウエハーに対してなんと600工程前後 ですねいろいろ加工を加えるわけですね 化学反応させたい5チップをダイシングし て切り出していく1枚のチップでこんな 感じで買えるのはものすごく細かく描かれ てるんですねこれも断面から見るとですね こんな感じで買える月3上がってるわけ
(05:21) ですよ回路を積層しているのが半導体 チップなんですね半導体製造工程を見て いきましょう参加待って生成ということで こういうウエハー上に幕を生成していくて その後にこんな感じで感光剤を塗布して いくんですねこんな感じで感光材をですね ただしてですね遠心力理由 っていう風に広げていた今はしてこんな 感じでフォトレジストって言われますけど 感光材を特殊となった露光ということで海 を描く工程です写真のですね現像なんか 思い浮かべていただければいいと思うん ですけどこの光が当たったところだけこう いうふうに介護がですねが帰って光当て ますそうすると回路がこういうふうに転写 されるんですねそしてこの敢行したうんを 薬液で欠かすわけなんですねその後 h ん ですね h の進行 pu ではありませ エッチング d 2いつもそろえる ニヤニヤしながら触れる2って言われます けどエッチングで5000次へチングよう なって感じですね こんな感じで今猫フォトレジストから下っ てますよねで下の子の参加枠生成された 部分が見えていますそこに対しさらに酸化 皮膜を薬品で溶かしてまたまあ削っていく ということでその後にデジスト剥離という
(06:26) ことで40年ということで電気特性を与え た後にこの紫の部分ですねこれは半導体に そもそも必要坊主ありませんのでこれを ジャブジャブ洗ってですねとかしてあげる こういうふうにカイロをどんどんこれを 繰り返しですね描いていくんですね回路 形成のため各工程を正位置から号あります けどこれを繰り返す必要あるって工程を 繰り返す過程で陛下にする必要がござい ます回路を何所にもこういうふうに上に 積み上げていくわけですから say江戸 よく積み上げが必要なんですね半導体に 帰るを描くのは化学反応も含まれるわけ ですよ化学反応させているとケーキが レンジとかですねおおむねうわぁクランで いくじゃないですかこの膨らんでいくなも 実は富嶽可能なんですねでこの上原城で こういった化学反応を起こしているわけ ですからそれがですねエラーになるわけね 平坦化のイメージでございますが感光材 剥離した後にどうとかタングステンを成膜 してこの後にこの上の子の部分の タングステンと稼働が必要ございませんの で cap 金属膜を除去していく工程が 必要でございますバラバターンということ でさらにわかりやすくですねイメージを
(07:30) 持ってまいりますこういうふうに回路形成 しますよねその後に1段目ということで 回路を形成したんですけれどもこのように 底面が出てないんですねボロボロになって いるという感じでございますこの後平坦化 することによってこのなだらかではない 平面がこういうふうに金つになっている すごい平行度が出るわけですねまた回路を 形成していくということで x だ運命と 書かれていますけれどもこういうふうに ですねまた回路が上に積み上がったただ そのは積み上がったからまたギザギザなん ですねあライトこれも炭化していくもっと もっと細かくする必要がありますねこの図 だったらわかりやすいようにイメージと いうことで修理によって cap の回数 がまた違ってくるわけですね半導体の州で またこれは五段目積み上っジェット断熱弦 張ってている積み上げていく必要があると こういうふうにし mp がないと平坦化 しないとめちゃめちゃされ小男について 言ってですしかも今って変える めちゃくちゃ細くなっていくわけですね こま管理とこういうで号子だと帰るを鑑賞 したりするのでこういった平坦化を行って きれい積み上げていかないと半導体ますa のを出せないという内容になっている平坦
(08:33) 化によってきれいにカイロを積み上げて いく必要があると微細化が進んだ半導体で は必須の工程なんですね 平坦だが必要な半導体ということでじゃあ どういった半導体に多くの兵站買って使わ れてるんですかこれも聞いてきました 大きく分けて3分野ございますロジック ですね必要な工程ということで約20か 30工程もあるとスイッチゲートの回路 ですとかコンタクト会を作る時ですね対戦 会の作ると聞いてございましてじゃあどう いた泊ではイエスの主要な半導体径はどう いった花た気を使ってるんですかマーロ拾 ふといえばいいんってですアップルとか ant に依頼されて作ってる tsmc サムスンなんかを作っていると思います nand フラッシュメモリーですね必要 な工程ということで約15から25校艇 ある制御回路ですとか3 d メモリー 構造の兵站がですねこういうふうにさあ何 度の回路って上に積み上がってですがこう いう風になってんだけどここに配線をし たりするんだよねしかしこれって平坦度が 出てなかったりするんで参加してあげると 配線回路等等に使われますとこういう所に 使われるよねっていうことですねもちろん
(09:36) そのはが記憶しやとか佐野さん skハイニックスマイクの western digital とうとうが疲れるあと d ランですね必要なぽー体ということでこれ も15から25校ってございますスイッチ 型とか色とかメモリー構図を平坦化配線 回路等等で使えるこれはですね d ラム 有名なメーカー使ってますよね今後こう いうふうに使われてるんですけどサマーに この江原さんですねこの平坦化装置の10 月各なっているということが見えています なぜかっていうと今後のハンドたり3 d 化していくわけなんですね3 d 化 みたいなちょっとでっ ただ3辺でいいかって何かっていうと ツリー dds ではなくて半導体を3 d 化していく nand フラッシュ メモリーの限界ということで nand フラッシュメモリーを例にとって話して いきましたこれ以上の積層はもう至難の技 と言われております例えばちょっと昔の 士郎なんですけど64そうですよねこんな たんじゃ栄える月にあってのこれ アスペクト比2するとなんとスカイツリー 5個は相当の加工精度がちょっということ ですねえ使い3が武蔵だから634m だ からこれここだからさ63000m 風の
(10:42) 建物もさを作るパン土手 new パパ ですねこれ64層とかだったんですけど今 どうなってるかっていうと現在はきくって ロックそれはっいっ スカイツリー10巻っては大気圏突入は みたいな感じですねこの176そうなっ てるのにワンチップの半導体サイズどの くらいかっていうところ これから上手じゃなくて小指サイズ1個分 くらいなんですよ半導体中そこに打たれて いるともう意味不明ですい名誉はテナント なのでこの176そ積み上げ るっていうのが健康も限界に来ていると なぜかというとこのエッチングですよね また出てきましたエッチングでございます が h ムってこのあらを開けていく作業 なんですけど穴をあける工程が非常に 難しくなってきていると176袖も 積み上げができないじゃあ nand フラッシュメモリーて ssd みたいな メモリに疲れて明日からメモリーのチップ にコークのみたいな感じになるわけです emiko おくと場所がとられるな みたいな感じなんです場所取りたくない 例えば tv ジョブズがですねどれ くらいその iphone 開発するとき にサイズにこだわったかっていうともう
(11:45) 開発設計者がですねこれ以上部品搭載です とかスペースを空けることができない 小さくすると電池がよく乗りますので やっぱり電磁いっぱいのステンですね長く 使いタイプだけどもこれジョブですってか ヤンスー担当して言ったわけですから上手 はですねお風呂にですね当時のスマホを ですねちゃポーンと言って当時 ip を 持ってませんので服ば久保クーって泡が出 てくるこれらは出てきたじゃんいますその 空気の分省スペース化できるでしょ ウット f ワッツそれほど妻掘っている のはこだわっている何コークわけにはいか ないのねどうしたかっていうとこの176 そうとか客のプーへそとかいう意味わから んセットになってるんですけどこれを半 導体チップですよねこういうふうに消え 出すわけですけどこれをですねこういう ふうにくっつけて一枚のチップへして いこうそれそれは176そうか976その チップをギュッとくっつけるわけですから その場合になりますよね単純形成という ことで3 d nand メモリーの ハイブリッドボンディングということで このメモリーをくっつける工程にもこの シーン p が使われるなぜかっていうと このチップをくっつける時にはですね電気 回路パチッと合わせないといけないという
(12:49) ことは非常に綺麗な面にしないといけない んです例えばだラストからソックつけたと しようガラスってぜー言って折っちゃう わけじゃないそれはもうめちゃめちゃ平坦 出ればパッつくわけなんですねということ でこういった日ターってくっつけるところ にも必要だしそれを貼り合わせるときにも こういうふうに平坦化が必要なんて不上も ですねどんどん上に3 d 化していく わけですから何層にもまた同じチップを 重ねていくことができますのでこの 貼り合わせた七宝ですねさらに 貼り合わせるっていうこともう考えられて 貼り合わせる時に disco さん なんかですね上歯を削ってただそれだと 新井わけですから tlp 装置で削って いくわけですね手を合わせるということで 平坦化がまた必要になっていくすごいです ねすごい市泡瀬制度がすぐになってくる 細かく削らないというチップの積層が必要 になれば cmp の工程が増加すること 目に見えてるんですね半導体の種類によっ て必要になる音ディングを知る異なるため こういう感じで色々ボンディングら種類が あるんですねもう上母レベルでさっきチッ プって言ったんですけどセミナーですね 田中さんに協力依頼で e 6件いただい たんですけど多くはウエハーとウエハー
(13:52) ボンディングということ上刃をね重ねて いく工程がメインだそうこの上がレベルで 研磨していくで丸いとやっぱりしから均一 にかかりますのでチップをおそらくこの cmp でですね削ることもできなくは ないけどもチップだと四角形じゃないです なので力がですねこの子なんだろ主郭に 対して資格って言って俺一緒で3つ出る 仕掛けなんだよね 近く連帯してやるんだけどその他どの部分 に力がかかってしまうかけるようにと かなっちゃうですねなので今の現在もです ねうや張ってああいう風に丸いんですけど マルイウエハーのままで cm ピーチ 燃費皇帝をすることが想定される場合に あっていろんな cap があるそうです ということですねかつロジックラシーンか と言うと今 nand フラッシュメモリ ですねそれがどう進化していく怒れず セックスを見るいう風に言ってましたけど 前回ですね平和 d からお仕事を いただいて md の fpu の進化を 取り上げさせていただいたんですねな ロジックの新刊はありますか amd の チップレットが進化しているわけですね チップレットって何かっていうとこれは ですね&タイの細かな技術の話になります が昔はですねこういうふうに上派から一つ
(14:55) の半導体をとっていました半導体は1個の チップにすべての複雑な回路を詰め込んで おりましたひとつのチップとして過去を 行うのが半導体製造の昔常識だったんです けど a 目に何をしたかっていうとこう いうふうに4つに分けたんですね知っ プレートマルチ大 mcm という風に 言われますチップを分割することで 歩留まりを改善するこれどういうことかと いうとこういうふうにですね良品だけを 撮って載せるこういうふうにウエハーから を行く取る場合ありますねこういうふうに 小さくする場合ですね多い太っちゃうとこ がもしダメであればこれ全部お釈迦になる じゃんただ小さいチップにすることによっ てここはダメだけら方彼の3つは良品です よはい加工面積が大きいと確保のないんだ がまた上がってくるんですね300ミリで ございますが加工精度がナノレベルで ございまして形の木なんかもあるんですね なのでこういうチップレッドということで チップを分けた方が歩留まりが向上する だろうというふうに発想してですねチップ レットという技術をやってきたてさらに そうメガ進化してきておりましてこれが まぁ最初の子プレイと言われています チップに役割を持たせ部の針を工場価格 低減に成功しているどういったことかと
(15:58) いうとここでもまあ神秘が必要になって くるんですけどこういうふうにこのメモリ のところは後なの山や森じゃないですね io の部分は重要なのということでそこ は最新の微細化技術室はありませんとか こう費用が高い7ナノメートルのプロセス とあ用など最新プロセスが必要のない チップをですね分けて設計製造を行って 生産性向上価格低減を果たしてきてるん ですねここまで来たかでかとチップ集約化 にシリコンインタポーザが利用されており ますのでまたこれも支援 p 工程が必要 になってくるわけですここでもエヴァ3時 てくるとこれさらにさらに今後は上方向へ のシンクが予定されていまして次世代の チップレットは3次元化することが予想さ れていますよ amd はそうしていくと いうふうに入ってます上にチップコードを 持っているんですが同じように上に持って いくということでございますこういった月 を確立しようとしてそしてシステムへ レーサーみたいなものもまあこのウエハー レベルで積層していくみたいなことも言わ れてますよね3次元 l サイ感じで ございますね平和らさんのこのシーアン p 装置が必要続映単価技術をより多く必要に なることをもうは想定されて湯葉にとって
(17:00) はですね応報いかねえみて後ろから買って くるみたいな感じですねうおーーおいしい おいしいみたいな感じですはいああああ ああこういう風にデザインか住んできて ますが微細化のコストの低減もなかなかが 快走路亀ちゃん性質になってきてるわけ です今からなかなか残す定義がスワンとて 微細化競争の激化から様々な3 d 化の 検討が金光進んで行くだろうということが まぁ予想されますよねまあいずれにしろ会 花の追い風になってきているということで ございますそして江原さんの強みでござい ますので雪花対岸に臨んでいただいたので もう男気を北かりたいじゃないですか多い よくぞライダー申し込んできてくれたと いうことで感謝してます的確なので紹介さ せていただきたいと思いますこういう装置 だしてきてますよねこれは山田さん歌っ てる ever 史上最高の生産効率史上 最高あったかくですねどこにその生産効率 隠されているかと言うとずにしていきます まず消耗品を削るわけですからいろいろ 消耗していくわけですよねてず るっていうことをともにを交換する際もた モジュールのか動画が可能でございます どういう消耗品があるかっていうと県ば
(18:04) パッとドレッサーですよねパッドの ドレッサーがこれいっしょなく加工パッド の目立て用研磨ヘッドの賞文部前方へ ヘッドがありますよねその消耗分前 メンブレンみたいなことで空気の圧力で これ制御してるって言ってましたけど洗浄 よスポンジですよね洗うわけですからその 時のスポンジも消耗してくる何がいい かっていうとウエハーが1000枚ぐらい 流れたらこの少年に変えないといけなかっ たりするわけですね交換中でございますが この a 56 b は波動できるんです ねならこっちは交換中なんだけどこっちは 可動できます強豪がなんか消耗品を変え ないといけなくなるともう全部モジュール を止めないといけないということで山田 その生産性やん道後は全てのモジュールの 提出が必要でございます続いてモジュール フォトね違う工程を実行可能ということで 例えば a のも勝利ですねこれはメタル も上ロビーはオフサイドの工程をしよう 偉大なことができるんですねしかし競合は メタルしか出来ませんでこの装置はメタル ですお后ろにーみたいな感じなんですね モジュールことでいろいろフレキシブルに 対応し今日はもう一台支援 p 装置が 必要になってきています+搬送速度がこれ
(19:08) 最適されたんですね上刃を吐くやっぱり 化学反応が含まれますのですぐ洗浄したい わけですよなので歩留まりが上がるわけで ございますということで装置の稼働がまず いいですよと交換中も凝っ日々動きます いい あとフレキシブル性の高いですよ省 スペースでできますよねスペースを有効 活用できますつまるところ生産性が めっちゃたくなりまして史上最強だぜ みたいな感じですね競合よりも優位性を 持ってますよということでございます さらにやっぱり江原さんのユニーク性とし てはいう地理 t とサブファブ機器も 提案ができませんこんな感じで半導体工場 ってめっちゃ願いんですけど4快速雷鳴っ てるわけですよねここに皆さんがよく知る 半導体製造装置を置かれているで江原さん jp家だけではなくてレベル研磨装置です とかあとめっき装置のためになっています はそれだけじゃありませんとこの赤い部分 ですねサブファブっということで真空 ドライ本でましたポンプポンプね強いです から euv 露光装置向け排気システム ですねオゾン水製造装置みたいなものを やってるし自由錐という危機ということで もうそのものがポンプで給水もう
(20:12) めちゃめちゃミスで習う必要があるから それ組み上げる必要なんですねその時の本 分江原さんです冷凍機なんかもやってると まぁこことここですよねそこもやってる各 デバイスを包括して構成できますユニーク ですねこういう半導体製造装置メーカーは 日本にあまりないんですねしかしあ江原 さんの競合はですねあの a マットで ございますアプライドマテリアルずっと いうことで半導体製造装置の巨人なんです ね cvd ですとかスパッタ cap 東埔ですね多くの氏は各国してますので まあ強いわけですよね頑張ってほしいです ね婆さんでここで重要になってくるのは やっぱり a マットはですね色んな法廷 持ってますから江原さんには東京 エレクトロンですとクリス子さんと協業し て一緒に行って攻めていくということが 不可欠じゃないかなと思っていました やっぱりこういう複数のですねまだ家を 持つって愉快で同時提案出来るって言う ことは強みになってまして例えば自動車 ですよねそこでこの重要性というのは証明 されて複数の間口を待つことで成功して いる企業もあるんですねはい コンチネンタルですよしってますか もともとね僕は自転車競技やってました
(21:16) から51年たるってタイヤメーカーだと 思って自転車の親父そうじゃなくてですね そんなのこっち年からの人には悪いかも しれないですけど自転車のですねたや なんか副業ですが福よこーゆー者や メーカーなんですね味どうしたのねなんと たやメーカーだったんですけど as で この自動車業界ですね割って入ってきた 一緒にパッケージでですね提案してきた 結果コンチネンタルのシェアだけこういう ふうに早野仕上がってるんですね右肩 上がりですだからいろいろ提案できるって いう非常に武器なんですねで売り上げも これ見てください2015年前からですよ 約3倍の売り上げになってですやばくない です1丁くらいだったのが山頂くらいに なってですね見方によっては日本のメガ サプライヤー負け組ですよねこういう構成 できなかったわけですからソニーとかやっ てきてますよねほんとあと強兵をして そして一緒に戦争することによってポリー の c も数とか社債をですね売り売り やすくすると ev 作れますからほかな ものがやりますよということを構成 アピールしてるわけですよねとカマグラも そうですね何やってるかというとクルマ 受託生産して車を受託生産することによっ て設計の業務も僕達そこで儲けたいから
(22:19) これもできますよということでまず家を 広げているわけですよねこういった例えば 日本の女がサプリへ伝送とか i 審査は 狙うところがですね紅葉の風にアピールし ていればもうちょっと売上伸ばせていても よかったのかなと思いますねまあボッシュ に今水をあけられてるって感じですね アイシンもまあ徐々に上げてますけどそう いった新しいことをやってきたっていう イメージないですからぶっちゃけ僕から 見るとこういった構成は見習うべきですね 絶対に ということで複数の間口がないならもう寝 ないって言ってられないんですないから俺 たちできないじゃなくてどうにかして作っ てください imec ですねベルギーに ありますけど日本のゲイさあまあ活発で ですね横の連携をとるべきですねセミの たい何でもですねどうですか皆さん自社 だけじゃなくて他の企業と連携してますと か議論しますってほとんどしてないんです ねぜっ泰流社とですね今最近どうとか ちょっと情報交換しましょうみたいな感じ で言ってください絶対行ってください横の つながりは作って技術等の意見交換が超 重要でございますそこから絶対思われます か今日をこういうふうにやって来てるけど どうもみたいな感じですねまぁ自動車
(23:22) メーカーから僕のファンの方がおられまし てパン列と言って展示応援しに来てくれた んですよ semicon japan ですよ自動車あんま関係ないの護衛ちね来 てくれるので今サービス部門に降りました じゃあ今日ぼーっと本田とかマツダとか トヨタ何やってるか知ってましたじゃあ実 はそこの横の連携全くないんですよみたい なこと言われてたんですよじゃあその横の 連携作ったら絶対将来的に自分的にも有利 だし会社的にもよりですね出来はでですね 日本以外でございますドイツでございます のでそこは日本で横串刺しちゃった方が 絶対強いですああ確かに行ってきました横 の連携めちゃめちゃ14皆さんも日本では 強豪ですけどちょっと情報交換しましょう ねサムスンとかやってますから6割が名前 教えてくれるってサムスンの人間が言っ てるんですよトヨタに対してもベンチ マークしに来てるんですがサムスンどう いう人材戦略してますかちょっと情報がし ましょうって連絡が来るそうで兵庫行って きているわけですだったら日本人もやり ましょうという感じでございます意見交換 重要ですね超獣よということでちょっと話 は最後脱線気味でございましたが需要が 増えるですね半導体製造装置ですね荏原
(24:19) 製作所さんとともに最新動向わかりやすく 解説させていただきました以上でござい ますお疲れさまでございましたいかがでし たでしょ今後ですね江原さんは僕とだけ だったのでまず最初にまとめさせて いただきましたが階段をねこれに来てくれ た企業に関してはまとめて行きたいと思い ますのでもうしばらくねお待ちいただき たいと思っておりますということでこのな 感じで今日は半導体だったんですけど ものづくり関連の話いつもまとめており ますものづくり何かっていう工作機械自動 車半導体 fa いろいろやってるね ピュレ製造業で働いているからですね ものづくり好きな方そしてものづくり太郎 に興味を持っていただいた方はぜひ チャンネル登録頂いて応援してあげて ください次になればねいいねは蓮佛 ウイルスは一方していただけると ありがたいと思っていましてこれで最後 ですね次回行く前に村さあ動画でござい ますどうぞ今さあタイムでございます 一つから発注できるダンボールは アースダンボールでございますさんと標準 何先週もある cp オーダーメイドも できる師範代も0円カラーとなっており ますファース上るでチェック
(25:25) はいということで次回はおそらく fa ですね編みでと書いてありますが fa だ ね歴史をまとめたいと思うんですね府営の 話取り上げると非常に多いんですけど じゃあ100年くらい前から増えの立して どういうふうに積み上がってきたねこれ 絶対学習しておいた方が皆さんのために なりますからこれは今まとめておりますの でこう御期待下さいということでまた次の 動画ねましょうありがとうございました 江原さんもねラン部部長ね対談を取りに来 ていただきましてどうもありがとうござい ますまたリアルで会ったら仲良くして いただければ幸いでございますよろうそく メールありがとうございますということで また会いましょうじゃあねっありました 今日の千葉ちゃんの一言 さあけど薄く昨日新潟にすっ長に入ってい たんですけれどもそこでは地震が起きて しまって新幹線が止まってしまいまして 今日訪問予定だった日新鋼がさんの工場 見学が延期になってしまったので次回 楽しみにしております
【荏原製作所】
・最新CMP装置
https://www.ebara.co.jp/corporate/newsroom/release/company/detail/1199802_1673.html
《目次》
■0:00 イントロ
■2:20 CMP工程とは
■8:41 平坦化を使う半導体企業
■10:10 半導体の3D化
■17:30 荏原製作所の強み
■21:00 協業の重要性
【参考資料・出所】
・チップのリードタイムが20.2週間に達し、半導体の供給不足が深刻化 ~ ぎりぎりの生産状況 https://cafe-dc.com/semiconductor/chip-lead-times-hit-202-weeks-as-semiconductor-shortage-drags-on/
・3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程(福田昭) https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1809/20/news025.html
・Micron B47R 3D CTF CuA NAND Die, World’s First 176L (195T) https://semiengineering.com/micron-b47r-3d-ctf-cua-nand-die-worlds-first-176l-195t/
「小指」だけ立てるのはNG？海外では通用しない日本の常識
・三次元LSIとは
http://www.t-microtec.com/article/14514417.html
・シリコン貫通電極の製作プロセス https://www.jstage.jst.go.jp/article/ejisso/22a/0/22a_0_55/_pdf/-char/ja
・ムーアの法則、実質的には28nmが最後か https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1609/05/news070.html
・精密・電子事業の30年−製品・技術紹介−
https://www.ebara.co.jp/jihou/no/list/detail/250-9.html
・目指すは“世界3大タイヤメーカー”の仲間入り大志を抱くコンチネンタルタイヤは日本でも受け入れられるか？” https://www.webcg.net/articles/-/40456
・アシステッド・自動運転制御ユニット
https://www.continental-automotive.com/ja/Passenger-Cars/Autonomous-Mobility/Enablers/Control-Units/Assisted-Automated-Driving-Control-Unit
・全方位か一点突破か
https://xtech.nikkei.com/dm/atcl/mag/15/00170/090400002/
・キオクシアらの第6世代3D NANDは162層、SK hynixは176層 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/09705/
・Intel、NAND売却後の姿と「世界最速」データセンター向けSSDを披露 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/09369/
・東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1223976.html
・ベルギーのIMECは，なぜ強い
https://xtech.nikkei.com/dm/article/NEWS/20101119/187499/?P=4
・特集：四日市工場（キオクシア）
https://graduates-jp.kioxia.com/company/factory.html
・なぜ、ソニーとホンダが提携するのか スピード合意の裏に“EVの地殻変動”
https://www.itmedia.co.jp/business/articles/2203/04/news159.html
【参考動画】
・見だしたら止まらない！膨らむ瞬間まとめ
・スピンコーター：レジスト塗布装置の塗布・エッジリンス動画 | ASAP Co., Ltd.
・CMP POLISHER for R&D
【過去動画】
・TSMCとAMD協業の真の実力を解剖する！AMDの快進撃が止まらない！
■ものづくり太郎チャンネル ものづくり太郎のプロフィール
YouTube 活動のためミスミを退社。日本では製造業に関わる人口が非常に多いが、
YouTube の投稿に製造業関連の動画が少ないことに着目し、「これでは日本が誇る製
造業が浮かばれないと」自身で製造業(ものづくり)に関わる様々な情報を提供しよ
うと決心し、活動を展開。ものづくり系 YouTuber として様々な企業とコラボレーシ
ョンを行っている。業界に関する講演や、PR 動画制作等多数。
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