高スループット・低ダウンタイム・高柔軟性が特徴の半導体製造用CMP装置をご紹介します。量産ラインから実験・Ｒ＆Ｄ用まで、世界中で様々な半導体チップの製造に採用されています。
EBARA’s CMP equipment with high throughput, low downtime and high flexibility. It is installed in mass production line as well as R&D in all over the world.
Title (2) CMP装置 – CMP装置 – YouTube
Transcript ibarra corporationのCMP装置は、半導体製造において優れたプロセス性能と高いスループットを提供し、歩留まりの改善と高効率化に貢献しています。モデルf rex 300xは、二つのモジュールが同時に作動するデュアルモジュール構造を特徴とし、卓越したプロセス性能と高いスループットを同時に実現します。この特異な構造は相互のクロスコンタミネーションを最小限に抑え、様々な種類のツール操作を可能にします。例えば、同じプラットフォームで複数の異なるプロセスを実行することができます。この特徴により、研究開発や小規模な製造において柔軟性が提供されます。特別なモジュラーコンセプトは、優れた製造利用率を提供します。CMPプロセスでは、頻繁なプロセス消耗品の交換と関連するメンテナンスが必要ですが、市場での実績と柔軟性により、モデルf rex 300xは先端の半導体製造で広く使用されています。近年、パワーデバイスとMEMSの需要が増加しており、200mmおよび150mmウェハの半導体製造プロセスには高度なCMPプロセスが必要とされています。ibarraは、新しいCMP装置モデルf rex 200 m2を使用して、200mmおよび150mmウェハプロセスの改善をサポートし続けています。場所に関係なく高品質なサービスを提供するためのリモートサポート機能や、CMPプロセスからの廃棄物化学薬品と水の削減によるSDGsのサポートなど、今後の需要に対応するためにibarraは積極的な取り組みを行っています。アメリカ、ヨーロッパ、アジアを含む世界中で、2500以上のivara CMP装置があらゆる種類のアプリケーションをサポートするために使用されています。高い信頼性と高い効率の半導体製造を実現するために
