SST社製のModel 8300シリーズは、高精度に昇温・降温設定および真空・加圧をオート制御する事によりボイドレス＆フラックスレスはんだ付けに適した真空・加圧リフロー装置です。
コンベア及びガントリー式搬送装置およびはんだ付けプロセスを正確に制御する事で信頼性の高い大量生産が可能となりました。最大500℃までの加熱が可能で、50mtollの真空レベルから40psigの加圧レベルまでを自動制御しながら不活性ガス環境でリフローを行い、急速冷却ユニットによるデバイスの急速冷却までを1つのチャンバーで完了する事が可能です。
■関連ぺージ
【SST社製真空/加圧リフロー装置 概要】
https://www.technoalpha.co.jp/products/semiconductor/sst.html
【SST社製真空/加圧リフロー装置 アプリケーション】
https://www.technoalpha.co.jp/products/semiconductor/sst/application.html
【SST社製真空/加圧リフロー装置 装置概要】
https://www.technoalpha.co.jp/products/semiconductor/sst/lineup.html
【SST社製真空/加圧リフロー装置 ダウンロード】
https://www.technoalpha.co.jp/products/semiconductor/sst/technical.html
■SST社
SST社は、SST Internationalとして1978年にアメリカのカリフォルニア州ダウニーにおいて設立されて以来、マイクロエレクトロニクスパッケージアセンブリ装置および技術の開発と応用における革新的なリーダーとして広く認識されています。SSTは50年以上にわたり、フラックスフリーおよびボイドフリーのはんだ付け、ろう付け、ガラスシーリング、およびウェーハボンディング装置を世界中のエレクトロニクス業界に提供してきました。SSTの主要なエンジニアチームは、最先端のマイクロエレクトロニクスパッケージアセンブリ技術、プロセス、機器に関して常に研究・開発を行っています。真空/加圧チャンバーの設計、温度制御及び温度の均一性に関する制御の開発、フラックスレス・ボイドレスリフロー装置の開発、装置で使用するグラファイト治具の設計・製作、高真空MEMSパッケージ向け封止装置などの開発を行っています。
2015年には、アメリカの自動機の大手サプライヤーであるPalomar Technologies社によって買収され、現在はPalomar Technologies社のパートナー、SST Vacuum Reflow Systems社として、超小型電子パッケージおよびコンポーネントのはんだ付け、ろう付け、ガラス封止、およびウェーハ接合用の真空/加圧炉の分野を担当しています。
