製造工程においてベアダイの配置と従来のSMTコンポーネントの配置を組み合わせていますか? SIPLACE CAは半導体バックエンドとSMTハンドリングの境界を取り払う、独自の革新的なソリューションです。 2つのプロセスを単一のマシンで(同時にでも)実行できる初の設備です。 Tweet Share Hatena Pocket feedly RSS 電子系製造女子 電子部品実装工程 その① 表面実装編です!プレミアム高効率モジュラー YRM20(実装機・チップマウンター・SMT)関連記事一覧 内面研削/面板を利用した研削 製品取付、心出し、研削 日本最強だけど「このまま」だと三菱電機がピーンチ!三菱がやらなければ誰がやる?! モグラたたきからの脱出法:再発防止対策 【溶接で枠作るコツ】SUSアングル内向き四方枠の作り方!直角出すポイント詳しく紹...