「パワー半導体の研磨技術」SiCウェハの平坦化

産業技術総合研究所、ミズホ、不二越機械工業は
次世代パワー半導体材料であるSiCウェハの平坦化を
高速で実現する新たな研磨技術を開発しました!

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参考文献:
パワー半導体用大口径SiCウェハの高速研磨技術を開発
https://bit.ly/3ldiIVS

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