製造工程においてベアダイの配置と従来のSMTコンポーネントの配置を組み合わせていますか? SIPLACE CAは半導体バックエンドとSMTハンドリングの境界を取り払う、独自の革新的なソリューションです。 2つのプロセスを単一のマシンで(同時にでも)実行できる初の設備です。 Tweet Share Hatena Pocket feedly RSS 電子系製造女子 電子部品実装工程 その① 表面実装編です!プレミアム高効率モジュラー YRM20(実装機・チップマウンター・SMT)関連記事一覧 【NC旋盤】加工基礎講座 #29【テーパーネジ④】 「共焦点レーザー顕微鏡と超解像顕微鏡の基礎と原理2」(ライカマイクロシステムズ... 見える化による生産進捗管理 日本が開発した「次世代太陽電池」に世界が震えた!【ペロブスカイト太陽電池】【...