半導体レーザー溶着

半導体レーザー溶着は、高エネルギーのレーザービームを用いて、材料表面を溶融させ、迅速に固めることで、素材を結合または修復する先進的な加工技術です。材質別に分けて説明します。
金属材料: レーザー溶着は、金属材料に対して高い適応性を持っています。ステンレス鋼、アルミニウム、チタンなどの金属に適用可能で、部品の補修や表面改質を行うことができます。金属間の異種材料の結合も可能で、機械的性質や耐食性の向上が期待できます。
セラミックス: セラミックスは、高温に対する耐久性や硬度が高いですが、加工が難しい材料です。レーザー溶着は、セラミックスの局所的な加熱を可能にし、緻密な結合や補修が実現できます。さらに、金属とセラミックスの接合も可能で、機能性や耐久性が向上します。
ポリマー: ポリマー材料は、低い熱伝導率と比較的低い融点を持っているため、レーザー溶着による加工は制御が難しい場合があります。しかし、適切なパラメータ設定と技術により、熱影響を最小限に抑えつつ、ポリマー同士や金属との接合が可能です。
注意すべき点として、材質ごとにレーザーパワー、ビーム径、走査速度などのパラメータ設定が異なります。最適な設定を選択することで、材料の機械的性質や寸法精度を維持し、高品質な加工を実現できます。また、安全対策や熱影響に十分注意することが重要です。

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