ガラス・シリコン加工

ガラスおよびシリコンは、精密加工が可能な材料であり、電子部品、半導体、光学製品など幅広い分野で用いられています。加工機や方法、特徴、用途について説明します。
🔵加工機: ガラスやシリコンの加工には、ウェットエッチング、ドライエッチング、レーザー加工、ダイヤモンドカッティング、研削、研磨など様々な加工機が用いられます。
🔵加工方法: ウェットエッチングでは、薬液によって材料表面を溶かし、パターンを形成します。ドライエッチングはガスを用いて反応させ、選択的に材料を除去します。レーザー加工は高いエネルギー密度の光を利用し、熱影響を低減して微細加工が可能です。ダイヤモンドカッティングは超硬のダイヤモンド工具で切削加工を行い、高精度な形状加工が実現します。
🔵特徴: ガラスおよびシリコンは硬度が高く、耐熱性、耐薬品性に優れ、さらに高い透明性を持つため、光学系や半導体産業での需要が高まっています。また、マイクロ加工が可能であるため、微細な構造を持つ製品に適しています。
🔵用途: ガラス加工は、レンズやプリズム、光ファイバー、液晶ディスプレイ、触れるデバイスなどの光学製品に用いられます。シリコン加工は、半導体デバイス、MEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム)デバイス、太陽電池、バイオチップなどの電子部品やセンサーに適用されます。
このように、ガラスおよびシリコン加工は、精密加工技術を駆使し、幅広い分野での応用が可能な高機能材料として製造業に貢献しています。