レーザー加工

レーザー加工とは、高出力のレーザービームを用いて材料の切断、穴あけ、溶接、表面処理などを行う工業技術の一種です。レーザー光源としては、固体、ガス、半導体などがあり、波長や出力特性によって適用範囲が異なります。
切断等のレーザー加工は、レーザービームを焦点に集めて材料の一部を急速に加熱し、蒸発や融解を起こさせて切り離す方法です。精度が高く、切断幅が狭いため、微細な形状加工が可能です。金属、非金属、セラミックスなど幅広い材料に対応しています。
抜き等のレーザー加工は、主に穴あけや開口部の作成に使用される方法で、材料の表面に焦点を合わせ、一部を熱で抜き取ります。抜き加工も切断加工と同様に高精度で、熱影響の少ない加工が特徴です。
加工速度や品質は、レーザーの種類や出力、材料の厚さや熱伝導性などによって変化しますが、一般的には非接触加工であるため、摩耗や変形が少なく、多様な産業分野で利用されています。