製造工程においてベアダイの配置と従来のSMTコンポーネントの配置を組み合わせていますか? SIPLACE CAは半導体バックエンドとSMTハンドリングの境界を取り払う、独自の革新的なソリューションです。 2つのプロセスを単一のマシンで(同時にでも)実行できる初の設備です。 Tweet Share Hatena Pocket feedly RSS 電子系製造女子 電子部品実装工程 その① 表面実装編です!プレミアム高効率モジュラー YRM20(実装機・チップマウンター・SMT)関連記事一覧 中小製造業の組織図と組織運営3つのしくみ 高周波熱処理・焼入れ 定置焼入れ(シャフト) 「可変成形ビームおよびキャラクタープロジェクションを用いた電子線描画の基礎」 製品開発の進め方