製造工程においてベアダイの配置と従来のSMTコンポーネントの配置を組み合わせていますか? SIPLACE CAは半導体バックエンドとSMTハンドリングの境界を取り払う、独自の革新的なソリューションです。 2つのプロセスを単一のマシンで(同時にでも)実行できる初の設備です。 Tweet Share Hatena Pocket feedly RSS 電子系製造女子 電子部品実装工程 その① 表面実装編です!プレミアム高効率モジュラー YRM20(実装機・チップマウンター・SMT)関連記事一覧 NCプログラム 面取加工や金型の抜き勾配加工が自由自在 製品開発のプロセス:プロダクトデザインから量産まで 23(プレス加工)プレス加工される細い断面部の転びによるバリと対策 機械設計技術 引張りばねの選定方法と設計 初張力と巻き数、線径