製造工程においてベアダイの配置と従来のSMTコンポーネントの配置を組み合わせていますか? SIPLACE CAは半導体バックエンドとSMTハンドリングの境界を取り払う、独自の革新的なソリューションです。 2つのプロセスを単一のマシンで(同時にでも)実行できる初の設備です。 Tweet Share Hatena Pocket feedly RSS 電子系製造女子 電子部品実装工程 その① 表面実装編です!プレミアム高効率モジュラー YRM20(実装機・チップマウンター・SMT)関連記事一覧 交流回路 30 三相回路のΔ-Y変換 リチウムイオン電池の仕組みとは? 機械要素 ウォームギア 国家試験高出題率 プラズマ表面処理および低誘電フィルムへのスパッタリング加工について河村産業株...