製造工程においてベアダイの配置と従来のSMTコンポーネントの配置を組み合わせていますか? SIPLACE CAは半導体バックエンドとSMTハンドリングの境界を取り払う、独自の革新的なソリューションです。 2つのプロセスを単一のマシンで(同時にでも)実行できる初の設備です。 Tweet Share Hatena Pocket feedly RSS 電子系製造女子 電子部品実装工程 その① 表面実装編です!プレミアム高効率モジュラー YRM20(実装機・チップマウンター・SMT)関連記事一覧 【工場見学】真新しいメルセデスEQSを生産するドイツの最先端工場 – 生産ライン 面振れ測定治具【クランプ/チャック/数値計測/手動ワークセット/直動機構/回転機構... 高周波熱処理・焼入れ 定置焼入れ(シャフト) リニアレール アルミ製・ベアリングタイプとミニチュアリニアガイドの比較