製造工程においてベアダイの配置と従来のSMTコンポーネントの配置を組み合わせていますか? SIPLACE CAは半導体バックエンドとSMTハンドリングの境界を取り払う、独自の革新的なソリューションです。 2つのプロセスを単一のマシンで(同時にでも)実行できる初の設備です。 Tweet Share Hatena Pocket feedly RSS 電子系製造女子 電子部品実装工程 その① 表面実装編です!プレミアム高効率モジュラー YRM20(実装機・チップマウンター・SMT)関連記事一覧 楕円ピストンエンジン ホンダNR500 【エンジンの仕組み】 パジェロ「工場見学動画 05 検査工程 」篇 汎用旋盤ってすごい!4つのメリット【誰でもわかる旋盤加工#3】 ウォータージェット加工・ワークカット集(SPCC)