半導体のパッケージングの「進化」を分かりやすく解説します!!!

半導体の進化はパッケージの進化でもある！時代と共に進化した半導体パッケージングの解説をいたします。
※印刷精度の部分に一部誤りがありましたね。失礼しました。

【書き起こし】半導体のパッケージングの「進化」を分かりやすく解説します!!! 

(00:00) がはおはようございますものづくり太郎チャンネルのものづくり たらでございます本日は後ろにあるように半導体の パッケージの神がですねそこを解説していきたいと思うんですね というのも半導体あるじゃないですか半導体ももちろん進化してるんですけど 半導体のパッケージ も一緒に進化しているんですねそこも押さえておくとまぁどういうような進化が見 られるかっていうまあイメージしながらね 半導体な事をご理解いただけるのでこの機会に覚えて一変いただけたらと思いますとね パッケージってのこの黒いのなんで今この瞬間のことを今日はお話しさせていただい したいと思っていますそしてあのね僕のものづくり太郎チャンネルですね 文系の方のたくさん見られていると思います なので半導体のパッケージってそもそもなにかそこもね概念的に抑えていただきたいと いうことでいつものスライドを用意させていただきました このような僕が使っているレッツノートがあってそれを開けると 基盤が移しますさらにそこにはいろんな部品が実装されていまして
(01:06) このような空いてるみたいなね cpu ic チップがですね実装されていると これをさらに開けるとワイヤーボンディングされたですね細い線で電気的な接続をされ ているとこの真ん中にですね 小さいいいチップが載ってましてこれが半導体チップと呼ばれているものでございます 非常にちっちゃいですよね これはどこから作られているかと言うとこのようなシリコンウェハうから切り出されて このような半導体チップっていうのは精製されておりますとっということで ハンド大和ですねこのようなシリコンウェハーが材料いなっております 今日紹介するのパッケージということでこんなような卓球子もあります 4こんなようなものがありますこんなようなものもあるんですねここ それぞれのパッケージングの真ん中に半導体チップは乗せられてましてこれで ic チップと呼ばれているとこういうふうに 画像レセプト非常に理解が早まると思いますということで今日は まあここのシーンですね心しんかんだよ ぴんくい処は心の進化
(02:10) これも実はパッケージなので時代が進むにつれてどういうふうにパッケージも進化した してきたということを学べちゃうそういう動画になっていました マクドナルドに例えるとパッケージというのは まくれるハンバーガーがあるといいですね半導体チップがこのようなミートですはい してパッケージは今のような vans ですねええ ということで半導体だけだと肉の実になるんですねということで非常に重要ですこと そういうことを書いています最後に good パッケージングなくしてはやっぱり ハンバーガーっていうのを味わえないので 授業でスメっていう感じですねはいということでこここのバンズを今日はアナあって いくとそういう 悩んでいますあっっ なぜ半導体チップだけだと肉何言ってるね これだと食べれないと思います奇なりですねその進化って言われてもまたピンと来ない と思いますので 製造好転をおさらいしておきたいと思います このような半導体の真上ハードチップですねいろいろ回路形成ができた後はそれをこう いった a まあ添付の上にですね
(03:15) 予選のですねつけるときつい た後にカッティングをしているとここでは3本の線なんですけどこんな感じにチリコン ウエハー上にたくさんのカエル同じような茶色がいっぱいかかるんですね で同じような回路が書かれてるんですけどもこれを一個一個取り出さないといけないと いうことでこの上刃をですね第二ングということでカッティングしていくんですね そしてピザカッターでこれ あった そうすると系女がこんな感じで綺麗というかまぁ切れるんですね まあそりゃ切り方もいろいろ細かいところはあるんですけど今日は勝つ宴をさせて頂き その後大フォンリングということでこれ両面テープっていう風にお伝えしたじゃない ですか 紫外線を当てるという部位を当てるとですね その接着力がなくなるんですね投資 ってこの一部分を行うチップを取り出しですね このダイボンディングに乗せるとただこのままだとまだ電気的な接合がされていないの でワイヤボンディングということで電極をこのようにつなげて上げる作業があります その後 ボールディングですねこのままでも使い方だ使えるんですけども 正尚
(04:19) を劇とかですねそういったことに弱いのでモールディングをしてあげると これにはいろいろ理由があるんですけど超の詳しくお伝えしたいと思います そのするとみなさんがよくご存じであろうですねこういうの ic チップができると でその後検査をして完成ということになるんですけど今日はここですねこの パッケージングの進化 にフォーカスを当てますはい まぁこんな感じで製造工程もご理解いただくとあぁそういう風に出来ているので みたいな感じでイメージしやすいと思いますので幼いさせていただきました もちろんこの工程細かくお話することもできますのでもし知りたいという方が いらっしゃればそういうふうにコメント頂戴ということでコメントをいただければ 細かく解説させていただきたいと思います それではパッケージングのやっぱりついてお話をさせていただきたいと思います 半導体の性能を満たすための究極の形に実はなっていませんまあもうハンドタイムです ね十数10年歴史がありますので使いやすいようにマーコスだったり性能考えてですね 朽木のかたちになっているいろいろそのもう 敵はあります一つは田ケーキが接続端子ということでこのパッケージングすることに
(05:26) よって電気的な信号を外に に伝えてあげるとそういったよこれがありますまた先ほどお伝えしたように傷が威力 からの方もすることができます 傷が威力から保護だけではなくてですね先ほど黒い部分があったと思うんですけどあれ を カーボンって構成することによって静電破壊防止にもつながる そういった役割のあったりします また数分からの方もできるんですねちなみにこれはやっぱりか違うんですけども チップをですね基板に実装する前はインドのカバーで覆われているんですねっ 要するに水分を吸ってしまうとリフローというまぁ食べる工程でパッケージにですね クラックが入ってしまうということで介護はすぐに実装 してあげないといけないと4弾としてお話をさせていただきました 4羽取り扱いやすい形状ということでこれ何を言っているかと言うと まあジューシーで追われてるじゃないすくらいでもねえ平面なんですけどあそこ 実は実際するとに気を委託するんですねえゴムでその吸着した後にその一番の上にもっ て言ってブレークしてのセルってなんなので明日この面が低高度でてないと使うことが
(06:35) 土楽使うことができないですね 生産工数を考えてああいう形状につつはなってるんですね実装工程を考慮されていると そしてシステム牽制ということでこれも後ほど詳しくやるんですけどこれ何を言って いるかと言うと そのパッケージングの中で実はシステム 形成されている場合もあるまあそれを指しています最後は排熱 ハンドタイプやっぱり電力を消費するので熱をかなり出すですね 熱本質を助けてあげるパッケージぐっとかあるんですけど 最近のスマホとかはそこのスペースも取れないみたいな 火事になっているので集積回路すぎる集世界は基盤に放列を依存する場合もあるという ことは豆知識として押さえておきたいと思います こんな感じですねまあ実はここにこれだけね逆割がありますよとまあ細かく突き詰める といろいろもっとあるんですけど まあ代表的なものとしては頬になっていますと それではあパッケージのシンカーをスゴ磨いていきたいとおもいます 初期のパッケージからおさらいをしていきましょう 時代はですねまだ実装ではなくて挿入でございましたので挿入部品の時代のパッケージ でございます
(07:39) このような紙フェノール基板茶色が多いと思うんですけどこういった決まりですね昔は 源泉数が 入ってこれ全部人になるんですけどもおばあちゃんがですね 朝出勤してですね夕方に延々と部品をこの紙フェノール規模にブスッブスッですどぅ ねっ 刺すという3本します大変ですよ 俺は絶対やってくる年前の動画で見てこれは絶対やりたくですんですけど まあ人間だとで a 口数もかかるしそして人件費もかかるということで パナさあとに代表されるような自動挿入機が発明されることになります これはもう自動で入れていくんですねまぁイメージによって横から見るとこんなカフェ のある決まりつでこういうふうにもう機械自動で挿入するという感じですねあとで不老 草というですね反 の海っていいですよね判断の層があるんですけどそこにつけてあげて このように電気的な接続を果たしたこの頃のパッケージングは dual in line たっけいっていうねこういうやつですねとか シップシングル in line package んだよねもう片方だけですよ
(08:45) シングルですよ みたいなそういうようなパッケージ でございました不老草ということでこういった刺した後にですね こういうふうにコンベアでいきましてここに鉛がありますこれは動画のせると思うん ですけどこの鉛にね当ててあげるんですよ 1走目勝手にそれがある1走目は結構甘い pro そうになってまして2走目がれすでに二 粉瘤というこ のでネジは非常に細かいですねここでいろんなところ飛び散るんでそれもここで 洗い流してくれみたいなそういうは役割がぬ まあありますよで斜めになってるんで眺め方がやっぱ月がいいんですよね 心霊性向上のためにそうなっているともちろんい一層の場合も二労組は出てありますの で まあこれなかなか見る機会ないと思いますので挿入やってるお客さんとかに行くとこう いうような装置があったりしますという感じです で時代は進みましてついてですね表面実装の時代に土地言うとつ 突入猫ごめんね噛むんだけど うーん ブーバー色の高密度 a カヌーして時代は双竜から実装8アークまでイメージなん ですけど
(09:50) 例えばラジ padi で cd プレーヤーヌーでやっぱり電気的部分はもっちー黒 さらにマアムか 仕上げもっとこういうハンディカメラはもっと大きかったと思いますけど僕のオヤジ なんかつく使ってたのはもっと大きかったんですけどこれがまあ今ではもう片手です に収まるようなねそんなサイズになっているということでやっぱり 田薄い電気もどんどんそ守るかの要求が出てくるとそうするとへやっぱりそういう部品 だと都合が あるんですねまぁこんな感じで打っさせよということだったんですけど実はぶっ刺した 後に挿入した後にクリンチといって このリードですねオールですね 臼に外れないためによるとこれによってここがゲットスペース化してしまうとその他に も色々デメリットがあってですね 例えばまあ今をスペーシアのにってどスペースんだったり って部品がでかいのでやっぱりスモールかでは不倫なんですね 非常にでかいと ana カポのコースフリップ何かというと全部挿入だとその基盤に穴を開けないと いけないじゃないですか
(10:55) でその指定の位置に全部物理的にあるを開けていくんで レーザーとかえってやれば荒くわけじゃなくてですねドリルでですねあらを開けていく のでその工数が非常にもったいないとまぁ時間がかかるということですねそして 裏面が死ぬ 滋賀って言われたからですかあの まあこうみるとわかるんだけど裏面使えるのでここはもう絶対に うーん基盤が基板サイズのラーメンを使えないからどうしてもここを避けて設計せざる を得ないから来番地たきゃでかくなっちゃうんだよね なのでその中にこれも的しないということになります 実際に実装ラインだとどうなってるからまぁちょっと頭を持ってきました こういう実装ラインがあるとイメージしやすいと思うんですけどどういうふうに実装 するかっていうとこういうような基盤があるんですよ って最初はこっちがオモテ面です まずボンドをつけたりしてですねまあ半田の後ポンドかな ボンド付けてその後 ic チップをこれは実装すると で凡打が付いてるんで裏面にこのようなこんな感じにひっくり返しですねこれ ひっくり返した後でも
(12:00) ボンドが付いている落ちないんですよその後にまた パンダフリーもですねこのように 印刷してそこに実装するということでここもし挿入部品であればここ4デッドスペース なんですけどここにも部品が ね実装できるとその後マーリクロールをですね通してこの判断を固めてあげて実装完了 するということで非常に省スペース化に 人のほうが向いてるということになりますので実装に適したようなパッケージの進化が 見られるとまぁこんな形だったのが こんな感じですねここにですね判断をつけて実装してあげるんだ なのでこっちからこういうパッケージにヒトの進化していきますと さらなる小型化要求ということでこういった1980年以降はですね モバイル端末の進化ですね皆さんこういうような方までですね どうも見たいな今で言うガラケーみたいなものをみなさんも枯れていったと思うんです けどそういうのはですねまた開けるともう非常に基板小さいですねああ ここに電子部品を実装していくということで実装のないんでも非常に上がっていきます
(13:06) そしてやっぱり省スペースなのでハンドたチップのパッケージなどの小型化の要求が出 てくると ってこれもイメージですこんな感じですね qfp っていうのはここにリードが出 てるんですけど僕は dead space なっちゃうということで超 スペース化ですねあくまでイメージャーにちょっと兄とは違うんですけどご了承 ください soja んだよねここのスペースが空きますよみたいな感じです ただここもいやねー際限ないですよねそうするとまぁ混乱したペンかな容器みたいな 感じが出てくるんでこんな bga な感じでね 下にパターンとで接合できるようなものが出てくると たピンかまぁルシファースペース化もあるしどんどん パッケージが小さくなってくっていうことになります 9 そしてパッケージは系統別に個別の進化をを遂げていきます メモリ型ロジック系 cpu 系で個別の進化を遂げ 最終的に bga 落ち着くということです先ほど 潮流の時はですね実父ということで dual in line package を 紹介させていただきましたが先ほど枚のページで説明したように 小型化さらなる章ピッチですねそう決意というのはこのピッチが非常に狭くなるという
(14:17) ことですね で狭くしてさあピッチ数を増やしたみたいな感じになります で挿入技術の限界ですねこれ穴に挿入するんでやっぱり実装だと置くだけなんで だいぶなインドが別に考えて違うと思うよはい して基板の有効活用ということでどの小型化動きが出てくると 例えばメモリー型だと sop スモール out line jelly 盗んだ これは j 取るのはこのリードがですね a じぇじぇーになっていくつの こういう感じ ナノゲージ a が入ってる4方向ですねであればふわっとふらっとジェリーリップと いう感じです こういったものはソケット実装が可能であるので後ほど 交換可能なんですねなのでメモリー型によく使われますまたろ塾系な分離進化をして いくかっていうとこんな感じで soe とか きゅうりまあここらへんはよく見ると思います スモールアウトラインパッケージですとかクワッドフラットパッケージみたいな感じで 進化を遂げているというじゃあ cpu 系はどういう風な進化を遂げているかと言う と アピンかですとかまぁショッピッ地下みたいな感じですね ただ半導体の高密度化こっちでも起こってくるので
(15:23) ピンガーなど多くなってくるということで p g ですね金グリッド愛みたいな感じです こっちが目もいいけこっちがろジップ系 cpu 系 まああくまですべてではないんでイメージでこういうふうに捉えていただくとより わかりやすいと思います でその後人間の欲望っていうのはつけていいんですね えっあのもっと良い生のもっと良い性能くなってくるんで パピんか要求度んかへ行く馬実装要求みたいなね 感じで出てくるということでまぁボールグリッドアレイみたいな感じで まあボールですよねボールがいっぱいつ入ってると思います このボールであれば横に出さなくていいしたも使えるということでたくさんのピンが 使うと いうことでこれが歌謡されるようになってくると いうことですただやっぱりこのか喧嘩 リード可能ですね限界が訪れてしまうんですね物理的に訪れるという風に言っていいと 思います qfp や bga のピン数の限界が来てしまった例えば qip とどこまで進化していったかっていうとなんとですね 100ピン100均でね
(16:26) 100人あるんですよ100リードねっ ミッチ今回いう感じですもちろん後ろにも100ピン100ピンので百人百人となんで 400ピン もうここらへんがでだいぶ限界であると いうことでなぜその限界が訪れたかというと たピンから問題ということでまずこの金型を作らなきゃいけないんですけど この整備つすぎですね金型がやっぱりものづくりっていうのは性別になればなるほど 難しくなるとさもその整理すぎる もうめっちゃ細いですよねこれ 抜いてるんですけど金型で背にすぎる この子にチェックターフィーをね食べさせて位置決めをしていると思うんですけど実は 僕ね 金型ものこともでかなりお話が出来ると 半導体とか電気電子部品ねの理解があって金型の理解があるって言うとあんまりないと 思うんですよね 金型部品も売ってましたということで金型部品もわかりますよ何が難しいかというと パンチ台のクリアランスがめちゃめちゃ厳しいとこれ何のことを言っているかと言うと まあイメージで
(17:31) わかりやすいと思うんですけどこれ見過ぎのホームページを持ってきたんですけど パンチがありますよねでボタン台があるんですけど ファイルにパッケージするときにあのパンチを使うんですか あれと同じなんですよパンチグってやると穴が空いてると思うんですけどそれと同じ ですよ それを継続に対して行うんですけどこう のクリアナース問題が出てくるですねというのも photo 9 まあ穴があってもちろんその ピンの方が寸法とした小さいんですけどクリアランスが狭まると尿が出てくるんですよ はい尿が出てくるのでここまで細かい持って細くするとリードフレームでも限界である と 抜けないよっていうこと針がついちゃうんで最初にここに尿が出てしまうと実際の時に どうしても接触不良を起こすので限界であるとさらにこれをですね怖くするとやっぱり かなりの金型技術を要するということで金型日がめちゃめちゃ高く男女で技術的に 難しいし 日 大公とも出せないということで限界を迎えると
(18:35) で先ほどお伝えしたようにたピンカー度んかって言ってたんで qfp がピンの限界かということで ただもっとたピン貸してほしいということ bj が出てきたと思うんですねまぁ こんな感じでこれだったらまだまだイケるじゃんっていうふうに皆さん 思われると思うんですけど5 は1600品くらいが限界がつくんですね というのもこれはもう実装の印刷問題が出てくるとこれも下素敵なお話なのでなかなか 骨色に光りますとまず 拘引させるですねセルフアライメントの限界だってマスクスキー抜き性といういろいろ 問題が出てきたり され基盤の問題ですね基板学校 剃ってるんですよ基盤が反ってるっていうのはその基盤ていろんな 今の作り方の僕の動画見ていただくわかると思うんですけどいろんなものを重ねます んですよねなので絶対水平てことはないんですよ なのでそこが去っているんでなかなかうまくつかなかったりすると それはちょっと次のページで詳しくお話をしていきたいとおもいます a 冊技術から限界を探るということでものづくりは先ほどお伝えしたように小さく なれば小さくなるほど難しい
(19:40) 逆に長打になればなるほどこれも難しくなるとユン冊ですねこういうふうに基盤にです ね反たクリームを印刷してそこに 部品を乗っけていくんですけどこれどういうふうに察するかというとこのような半田 クリームですね 築地の間に入れてローリングをしていくんですねそうするとメタルマスクの穴があり ますのでそこにハンドクリームがのっからどういう機械でやるかというと spg 2 位だよねこれパナソニックさんの機会なんですけど僕はあの panas に 腰ですはい他の実測とか印刷系もどうでもいいと思ってるんで 皆さんパナソニックの初期印刷機を是非ご検討くださいとあっ 膝割 se 実制度がいいですねで心に対してですね メタルマスクというものをここに入れて印刷していくんですけどこれを拡大するどう いうふうになっている勝って上から見るとこですねメタルマスクっていうのはこういう ふうに新ためっちゃ空いてるんですよそこに対して パウダーを充填していくですねイメージいうとコーン な動作をするんですけど基盤がありますよね そこに対してメタルマスクがあってこの半田クリーンを上に乗っけると
(20:47) ってこれを この木場にぺしぺたーっともう位置合わせをしてくっつけるとこの better くっつけるのが様子で離れているものをその寸分の狂いもなくですね ピタッとくっつけるの結構難しいですねところでここのまず印刷精度が過大になって いると spd 2がやっぱり 現世界 の中で最強の印刷機なんですけど業界も最高精度の spg 2だとどのくらいの精度 が開かせるかというとロックシグナなんで約99点 99.97パーセントかなかなりの確率でこの制度が出せるということで兄 cpk 鞍馬4.0マイクロメーターということで0 0点ででへ4 b の位置合わせせよかなり食い違っ数ですね が出せるというこれこれを出さないでくれただこの米タルバスクの精度とか この一番の精度がずれてるとまぁこれをずれてくるみたいな感じでいろいろあるんです ね難しい さらに bg の ボールピッチですよね
(21:50) この細いと思うけど ana ピック値が非常にボールが増えるとですねピッチが狭く なってくるんですよね 二つ目にこの穴ピッチ問題が出てくるといいですね花田 せなくなるし小さくなるということなんですどういうことかというとまあこういうふう に穴が大きいとおおこんな感じでパク リームを入れてですねそしてこのマスクがですね上に離れることによって判断クリーム だけをこの基板上に置いてくる そういう仕組みになってるんですけどこういうふうに穴がちっちゃくないですねピッチ が狭くなったのが小さくなる そうするとさんがが抜けにくくなるとまぁドローン母サリーとか 皆さんね加護されたことがあればわかると思うんですけど 例えば功労クライドねボウルの中にどろんこ詰めてですね 押し出そうとずっと結構出てこないですけどって ただこのくらいの穴だとやっぱりドロってドロップて一緒に入っててくると思いますね それと同じで穴だ 小さくなればなるほど抜け性が悪くなってしまうという問題が出てくると じゃあねこの半額に打って実はこういう小さい2が集まった集まってできているものな
(23:00) んですけどこの粒を小さくすればいいじゃんっていうふうに思うとですね実は小さくの あるんですね タイプ選んだとこのくらいの大きさでタイプグラとこの line 大きされたいブログだともっともっと小さくたい部8以降も多分あったと 思うんですけどもうめちゃめちゃ小さくなんですね ただねものづくりは小さくなればなるほど難しいんで この半角リーもそこの法則が頭に小さくなればなるほど また高コストになってくれそうだってそりゃ製品コストに乗ってくるということなかれ 過去の小さなも使いにくいとじゃあねこのメタルマスクの厚みを小さくすれば 丹那が抜けやすくなるんじゃないかと思う方いると思ってこれもね また問題があってそうなんです厚みが小さいと判断クリーム容量がまた 少なくなるんですよね抜けるものがそうするとハンダが足りなくなってしまい いいこんな感じで bgea が電気的接続が難しくなってくると ことになってくるとなので生理的な機能満たせなくなってしまうと いうことがありますまた第3の問題としてセルフアライメントの限界っていうことで これは動画見た方がいいと思うんですけどーが乗っけると思いますこんな感じで
(24:07) 例えば位置をずらしてですね実装したとしても sero ファラインドという効果で部品が戻ってくるんですね だからここのピッチが 狭ければ狭いほどそのせぬハァーアライメントに足る pop って難しいと思うん ですよね ただピッチ月せなくなればなるほどセラー不阿羅イベントの限界を迎えてくる 先ほど触れたんですけどこういうふうに基盤がねちょっとかなり誇張されてくれます けどあの曲っている場合っていうのはそもそもここにね ボールがつかないみたいな電車なってくるとでさらにこの bga が ねもっとでかくなるとさらにその基盤の曲がりの影響を受けてしまうのでその bgn して大きくするっていうのも なかなか難しいですよねということでいろんな 物理的な技術的な限界があるのでその bj の大きさも大きくできないしピッチの幅 を小さくできないんだよね そういうことになってくると要するにパッケージの大きさの限界が迫りつつあるという ことだといいます ただこれすごい経営者諦めさらに 写真がところすごくいい
(25:11) 2000年以降は別アプローチからパッケージが進化していくということになります 例えばフリップチップみたいな感じになってですね この pg でもかなり小さいね皆さんも僕の説明聞いててかなり小さいやんってもう 削るとかあるのっていう感じなんですけど実はありまして もうここが分だとねイメージだと そうすることによってこんな感じでフリップチップといっても半導体を空が牧場に印刷 するんだよね ということでもうほとんどフェイスをとらね見てるほぼ最小となるパッケージですよね また積層 パッケージということでシステムインパッケージまぁ最初にね いろんな役割があるというところでお伝えしたと思うんですけどそういうものもあり ますよ チップサイズパッケージみたいなもので例えば なんですけど基盤に対応 してディーラー6とかね flash とか cpu があると思います 猫のディーラーの音ドラムドラムって言っちゃってお前ディーラー向かうということで 凍傷などがね僕らのかなりツッコミをいただいたんですけど申し訳ございますんですっ でこの dm とかあると思うんですけど まあ三国とその分ね基盤のスペースを占有してしまうということでなんと
(26:17) ich そうですねハンドたちがこういうふうに傘に合わせると 目の付け所がシャープがですね先駆的に実は開発したんですね 素晴らしいする日本企業例えばこれ方をごチップを重ねます これのいいところはもちろん場所も小さくなるんですけど チップ同士がかなり 海ので電子信号が非常に法則になるんですね 情報処理に長けているここに回路がありますのでどうも配線パターン狂ってると思うん ですけどこういう設計すれすどこに頭なのがちょっとなんか覗けるんですよ う 非常に汽車通してすごい方だと思うんですけどこんな感じになっているでもここで配線 をしてしまって最終的ボールでですね 基盤に情報を伝えてあげるとそういうものを開発されました またさらに主題が立つですね3次元実装ということでなんとですねこの 石英そうパッケー 時のところであったと思うんですけどそのチップが積層されるとなんとにチップを積層 をしてさらにボールで接合して ってさらにまたここににチップあってボールでしたの基盤に伝えてあげるってこれは一
(27:26) つのパッケージにしてですねこれを実装してあげるけどね すごいですねで 幅がですねなんといいってゴミですよ1点5ミリ 半導体チップどんだけ小さいんだった感じですけどこれ max ですからねとか システム lsi んだよね上が行くそうパッケージで したがロジックになってましてこれを1つのパッケージとして扱うみたいな3次元実装 みたいなこともできました 32 そうなんで歌を先に実装してその上で実装するみたいな さらなる進化をしていくだろうというところですまあ現状としてはまあこういうものが 最新じゃないかなというふうにビールと思いますこういった半導体とパッケージの進化 で実現したものをいろいろあるので少し紹介をさせていただきたいと思います皆ま にの多くの商品がパッケージの進化で実現してると 例えばもちろんね皆さんお持ちの iphone とかスマホなんかはこのパパ パッケージ側ですねし沈下なくしてはですね 達成できなかったと言っても過言でないと思いますとか vr とかねえっってか ウエアラブル機器の代表格でスマートウォッチみたいだね apple watch と かあると思うんですこれねまた中
(28:32) てるとヤバイんですけどこのパッケージの進化なしでは実現できなかったと思います その他なと bluetooth 慰安 ですとかまあ任天堂生地とかねゲーム機なんかもこういったものの恩恵を預かっている と言ってもいいと思います これだけだとやっぱり寂しいので今後のトレンドを一部紹介させていただきたいと思い ます 車載業界にもスモールカー ic の高度化の波が来ると予想されていると思います というのも今まで紹介したのって結構電子機器よりだと思うんですけど社債にもこの波 が来るとっていうのもやっぱり自動運転が来るぞ来るぞ言われている 自撮 本編が実現していくとどうなるかっていうとやっぱりその情報の処理能力の購読が求め られたということでいい子様が進化してくると思いますし まあいいしいるので搭載数も増加している さらに自動車だとヒートサイクルの信頼性が必要なんですね 聞い度西ルート にかっていうとまあ皆さんね自家用車もたれてるなら容易に想像できると思うんです けど夏だと自家用車乗るとめちゃくちゃ暑いじゃないですか あーでエンジンかけさらにが暑くなるみたいな音エンジンの近くはですね
(29:37) 手戻ってくると園児を聞いてですねよる冷えるというので熱い冷たいを繰り返しする しかもそれを10年以上とかやるわけでそういっ た際ぷるーにですヒートサイクルにたいる電子部材を使わないといけないということで 何が問題かというとこういった bga 基盤に乗ってるとこの基盤が厚い時に膨張していて寒いときにちょっと縮まってみたい また傍聴してみたいなも繰り返すですねそうするとこのボールがですね クラックが入りやすく なってしまうんですねということでこれをどういうふうに打開していくかっていうと マンダー減るみたいなねいう感じですね こういうふうにアンダーフィルでこの中をフィル剤でですね満たしてあげるとそういっ たヒートサイクルにも強くなるとまあこういう様とかね非常に多くなってくるんじゃ ないかなと思いますと いう感じですはいということであっ刑事の進化の改札させていただきました以上で ございますありがとうございます お疲れさまでございましたと まぁ一言ねあのパッケージの進化でに入るとすればですねまっくそんなポテトおいしい よねっていう
(30:43) うっていう間ですニュースな進化すごいよねっていうことですねはい 全然関係ないですけどたまには関係ないコメントもいいかなと思いました次回はですね 個くらいのハンド大尉の装置メーカー 外出させていただいて非常に反響いただいてますのでやっぱり海外の半導体の装置 メーカーどうなのっていうこともお話ししたいと思いますし結構要望 が多いのは5時のお話ししてくださいととかもあるんですけど ものづくりターンさんどんな本読んでるんですかみたいなね参考資料何いつも見てん ですかみたいなものも多いんで 例えば本の紹介とかこういう風にしを参照しますみたいなね そういうところを伝えできれば皆さんの独自にメスを調べることができると思います のでそういったノウハウつ形の動画もいいのかなと思ってたりしますとご希望あれば コメントをいただきたいと思いました はいということで今日はあのパッケージの新刊お話だったんですけど こういったものづくりに関連する動画ですね半導体しっかり自動車しっかりその他 しこりみたいな情報発信を2 に行っていますのでものづくりが好きな人もの作るに関連になるお仕事を ブーブーチャンネル登録いただきたいと思いますし
(31:54) まあ今日の動画で一つでも得るものがあればぜひいいねをね押して頂ければっっにい ますのでよろしくお願いしましたユーカリ次回 まあこういった動画を解説していきたいとおもいます またお会いしましょうありがとうございましたじゃねぇ

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【参考資料】
・リードフレーム
http://www.mitsubishi-shindoh.com/ja/products/processing/press.html
・日立ケミカル(PDF：今後の技術動向)
https://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/055/55_sou06.pdf
・基板そり
https://www.kei-all.co.jp/blog/20171128_1367/
・フリップチップ
https://news.panasonic.com/jp/press/data/jn060831-4/jn060831-4.html
・シャープ
https://jp.sharp/products/device/about/ic/package/sip/index.html
・アンダーフィル
http://www.asec-jp.com/kinou/11.shtml
【参考動画】
・セルフアライメント

・印刷機参考動画

・パッケージ画像参照

■ものづくり太郎チャンネル　ものづくり太郎のプロフィール
1980年代生まれ。ものづくりに関連することが好きである。また、製造業に関わる仕事に従事。
日本には、製造業に関わる人口が非常に多いが、youtubeの投稿に製造業関連の動画が少ないことに気がつき、「これでは日本が誇る製造業が浮かばれないと」自身でも製造業（ものづくり）に関わる色々な情報を提供しようと決心。