切断加工
ドライエッチング(外形加工)
ドライエッチングは、プラズマやイオンビームなどの高エネルギー粒子を用いて材料の表面を除去し、所望の形状を作り出す外形加工技術です。主に半導体、電子デバイス、微細加工に適用されます。
ドライエッチングは、ウェットエッチング(液体エッチャントによる加工)に比べ、高い解像度、熱影響の低さ、3D構造の作成が可能な特徴を持ちます。材料選択性や方向選択性も高く、複雑なパターニングが可能です。
ドライエッチングでは、適切なガス種類、圧力、電力、時間などの条件設定が重要です。また、品質管理や環境対策も大切な要素となります。
ドライエッチングは、高精度で微細な外形加工が可能な技術であり、半導体や電子デバイスの高性能化や小型化に貢献しています。