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CO2レーザー加工
UVレーザー加工は、波長が200nmから400nmの紫外線領域にあるレーザーを光源として使用し、主に微細加工や表面処理に利用される高精度加工技術です。UVレーザーは、光学的解像度が高く、材料への熱影響が小さい特徴を持ちます。
UVレーザー加工は、半導体、液晶ディスプレイ、光デバイス、医療機器などの微細加工に適しています。また、微細パターニングや表面の改質・改善にも利用されます。
UVレーザー加工では、適切なレーザーパラメータ、パルス数、焦点距離の選択が重要です。品質管理や安全対策も大切な要素となります。
UVレーザー加工は、高精度で微細な加工が可能な技術であり、高機能性や高品質な製品の開発に貢献しています。
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