擦り合わせが少ない基板業界で生き残っていくために必要なものは何か。
DXと世界に誇るトヨタ生産方式で、競合他国に負けない日本の強さを取り戻したい！
今後の基板業界について考察をしました。
※JPCAショーで講演させていただいた内容と殆ど同じ内容です。
・JPCAホームページ
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・サテライトオフィス
https://www.sateraito.jp/
・ヤマザキマザック(Ez LOADER)
https://www.mazak.jp/machines/process/automation/fms/#ez-loader
・industrial-X
・アースダンボール(段ボールECサイト)
https://www.bestcarton.com
【連載情報】
・日刊工業新聞社 機械技術
https://pub.nikkan.co.jp/magazine_series/detail/0009
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《目次》
■0:00 イントロ
■3:18 力をもつ業界との違い
■7:53 一方基板は？
■12:30 生き残れる企業とは
■16:00 メーカーに必要なもの
■21:30 TPSの有効性
■26:37 JPCAを斬る
■32:37 まとめ
【参考資料・出所】
・FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)
・ワイヤーボンディング
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(Intel) https://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/6-pillars/emib.html
・DRAMも3次元化で高性能化(東京エレクトロン) https://www.tel.co.jp/museum/magazine/material/150327_report04_02/04.html
・3D積層技術Foverosを進化させて集積化と発熱低減を狙う インテル CPUロードマップ https://ascii.jp/elem/000/004/065/4065385/
InFO (Integrated Fan-Out) Wafer Level Packaging https://3dfabric.tsmc.com/japanese/dedicatedFoundry/technology/InFO.htm
Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）-TSMC https://en.wikichip.org/wiki/tsmc/cowos
・イビデン青木社長「売上高2倍に」岐阜大垣の工場稼働で https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFD175FU0X11C21A1000000/?unlock=1
・半導体のサプライチェーンとは何か
https://news.yahoo.co.jp/byline/tsudakenji/20210802-00251005
Intelウエハーg増 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-37/
・急拡大する中国プリント基板産業、その競争力を分析 https://xtech.nikkei.com/dm/atcl/column/15/197932/103000009/
・Intelが2兆円以上を投じてヨーロッパに半導体工場を建設する予定であることが判明 https://gigazine.net/news/20210908-intel-europe-95-billion-dollar/
・半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』 https://www.wti.jp/contents/blog/blog171226.htm
・ジェイテクト、駆動製品TORSEN Type-B ルノー MEGANE R.S. CUP 搭載 https://www.nikkan.co.jp/releases/view/98717
・ジェイテクト、ギヤスカイビングセンタGS200Hが第56回機械振興賞経済産業大臣賞を受賞 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000211.000028729.html
・フォクスコンだけではない、アップル製品を製造するEMS8社。そのうちの6社が台湾企業 https://tamakino.hatenablog.com/entry/2020/07/06/080000
・プリント基板実装
・車載基板
https://www.cmk-corp.com/company/business/
・ドリルの絵(京セラ)
https://www.kyocera.co.jp/prdct/tool/product/print_tool/
・NVIDIA CEOジェンスン・フアン、最大のテクノロジ展示会「CES」でトップを飾る https://blogs.nvidia.co.jp/2016/09/16/nvidia-ceo-jen-hsun-huang-ces/
・任天堂スイッチ
https://www.nintendo.co.jp/hardware/switch/compare/index.html
・レッツノート
https://www.ustavnisud.me/23688htyuzh
・画像(家電)
https://enechange.jp/articles/new-life-appliances
・Siインターポーザ https://xtech.nikkei.com/dm/article/WORD/20071211/143970/#:~:text=Si%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%BF%E3%83%BC%E3%83%9D%E3%83%BC%E3%82%B6%E3%81%AF%EF%BC%8CLSI%E9%96%93,%E8%A8%AD%E8%A8%88%E3%81%8C%E5%AE%B9%E6%98%93%E3%81%AB%E3%81%AA%E3%82%8B%E3%80%82
・Si／ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向 https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/14/5/14_5_344/_pdf
・コアレス、基板レスへ、進化する半導体パッケージ https://xtech.nikkei.com/dm/article/HONSHI/20110428/191529/
・チップ埋め込み型3次元PKG
https://www.jstage.jst.go.jp/article/mes/23/0/23_189/_pdf
・基板・ボードとは
https://metoree.com/lists/1224/
・イビデン、河間事業場に1800億円投資
https://www.setsubitoushi-journal.com/article/?art_no=2021050601#:~:text=%E7%B7%8F%E6%8A%95%E8%B3%87%E9%A1%8D%E3%81%AF1%2C800,%E3%82%92%E4%BA%88%E5%AE%9A%E3%81%97%E3%81%A6%E3%81%84%E3%82%8B%E3%80%82
・京セラ、半導体部品向け増産へ工場拡張 600億円投資 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF202L60Q2A420C2000000/
・インテル、次世代の半導体製造機器を他社に先駆けて発注–ASMLのEUV露光装置 https://japan.zdnet.com/article/35182394/
・第258回 Intel「Alder Lake」とAMD「EPYC」に見る次の戦いの行方 https://atmarkit.itmedia.co.jp/ait/articles/2111/19/news026.html
・サーバーの市場規模、2021年から2028年にCAGR7.8%で拡大見込み
https://www.value-press.com/pressrelease/269501
・半導体パッケージングのトレンド：OSAT の展望
https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2022/02/CSR-Semiconductor-Packaging-Trends-0122-JP.pdf
■ものづくり太郎チャンネル ものづくり太郎のプロフィール
YouTube 活動のためミスミを退社。日本では製造業に関わる人口が非常に多いが、
YouTube の投稿に製造業関連の動画が少ないことに着目し、「これでは日本が誇る製
造業が浮かばれないと」自身で製造業(ものづくり)に関わる様々な情報を提供しよ
うと決心し、活動を展開。ものづくり系 YouTuber として様々な企業とコラボレーシ
ョンを行っている。業界に関する講演や、PR 動画制作等多数。
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