多層プリント基板
プリント基板
プリント基板(PCB: Printed Circuit Board)は、電子部品を接続・配置するための板状の構造体です。基板材料には通常、絶縁性と耐熱性を兼ね備えたFR-4ガラスエポキシが使用されます。基板上には、銅膜が積層され、その上に回路パターンがエッチング(腐食)により形成されます。
基板はシングルサイド(片面)、ダブルサイド(両面)、あるいはマルチレイヤー(多層)といった形状に分けられます。マルチレイヤー基板では、複数の銅膜層と絶縁層が交互に積み重ねられ、層間を結ぶビア(金属化された穴)により複雑な接続が可能になります。
部品の実装方法には、従来のスルーホール実装と、小型化を実現する表面実装(SMT: Surface Mount Technology)があります。基板設計はCADツールを使用し、回路図からレイアウトを自動的に生成することも可能です。
PCBはスマートフォンから産業用機器まで、あらゆる電子製品に不可欠な存在であり、設計と製造技術の進化が電子産業の進歩を牽引しています。