「試作コインランドリにおけるウェハ接合技術」

第10回　微細加工プロセス技術セミナー（2021年11月24日）
【プラットフォーム技術紹介】
講師：東北大学　邉見 政浩
MEMSには機械的に動く機構があり、これを保護する蓋を形成するため、ウェハレベルの接合技術がよく用いられています。別々の工程を経てきたウェハの接合、或いは異なる材質のウェハの接合など、目的に応じて様々な接合が要求されます。本セミナーでは、試作コインランドリにおけるウェハ接合の実例について紹介します。

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https://nsn.kyoto-u.ac.jp/