業界を賑わす半導体最新パッケージについて纏めました！
膨大な情報処理をが必要になる未来、しかし、半導体の性能には限界が見え始めている。
その限界を突破するにはパッケージの革新が必要かもしれない。Intelは最初パッケージの革新に気が付かなかったが、直近は熱し線を送るパッケージの技術とは一体何なのか？
活況を呈するパッケージ技術について分かりやすく解説します。
《目次》
■0:00 イントロ
■0:37 半導体パッケージとは
■5:50 主要メーカー
■11:06 技術変革の過程
■19:55 インターポーザの概要
■25:58 Intelのパッケージ技術
■27:25 まとめ
【書き起こし】これが次世代の半導体を支える「パッケージ技術」だ！
(00:00) 本日は rfid で現場体格なら佐藤 さんからそのサードいただきます礼装 メールに行ったときも rfid でね トレスしてましたけど売上1千億ぐらい あるんですねすごいですよ 佐藤さんも半導体 rfid 使ってます けど今回は半導体が最新動向ですね パッケージの話をしていこうと思ってます i メリットや技術的な動向を踏まえた上 で解説をしていきますがや医薬である部分 はご利用いただきたいとパッケージん伴っ ていうのわからんと半導体業界で中二され てない方はほぼ分からんと思うんでなんか 騒がれ飛んだみたいな感じですけど そもそも半導体なパッケージいってなん ですかっていうことですね反動ではですね 僕のレッツノートありますそれを開けると こんな感じですね緑の基盤が出てきてそこ にまあ intel の cpu ですと かいろいろ撮ってますはでこれがバー ちょっと開けるとこんな風にワイヤー ボンディングされているとで女感じでここ にですね半導体チップが載っておりまして これをですねウエハーから切り出している とパッケージですけどこういったものとか こういったものとかこういったものですね
(01:04) でここにハンドでチップが載ってるんです けどこのピンクのところですねピンクの ところピンクのところが半導体の パッケージになっているわけですねずは 送るいった技術みたいなこと言われてたん ですけども最近も熱を帯びていますので これを解説していくと i いきましょう今までのそのパッケージ が果たす役割なんですけどどんなものが あったかというとたとえば電気的な接続 端子ということでハンドってチップだけ じゃ電気的な接続できませんからそれを 補助してあげたりとか傷とかですね外力 からの保護ということでカーボンで静電 破壊防止なんかも知れますとずいぶんから の保護ですよ開封後はですね湿気を吸っ ちゃうんですよね交代はお話なんです湿気 を吸うとですねリフローで非常に購入し ますのでクラックが入ってするんですね すぐにその基板に搭載してあげる必要が あったりしますとポリ扱いやすい形状と いうことで平べったいじゃないですか目が アレはですね実装ということで吸着がし やすいですね中でああいう形になって システム形成ですねここですよこれが今日 重要なところですそして範囲熱と集積回路 基板に放列を依存する場合もあるという ことで何かというとスマホですよねスマホ
(02:09) のチップなんかもめちゃめちゃ3つに実装 されていますので放熱をですねなかなかし にくいということで基盤に放熱してそこ から外部に熱を放射するてねそのな感じ ですね既存の役割を最近はですね超越し 始めている半導体なパッケージでござい ますがせっかくですので製造工程も抑えを していきましょう俗流ん半導体の後工程と 言われるものでございましてダイシングと いうことをこういうふうに上がありですね いろいろ回路がつかれでこれをですねもう ちょっと大きくするといいですねこういう ふうにチップがいっぱい載ってるわけです からこのように帰ろうと書かれているそこ に対してピザカッターで切って可聴音人も 手で切ってるんですけど嘘です 機械されていますベスト3のね機械でやる んですけどでこのひとつですよね切れた ものをこのようにダイボンディングという ことでこちらに移植してそしてワイヤー ボンディングということでこういうふうに ね配線をつないで上げてその後 モールディングということで樹脂で モールドしてあげて完成するとこういう ふうに qfpって感じですねですとか bga ボールグリッドは0でしたこう
(03:14) いうようなパッケージとして生成される qfp 構造ですとかまぁ bga です ねピンポーですね昔は挿入してたんです けど今実装ということを食うんですねなの でそちらのほうが生産効率が良いとそして まあクリアランスもまあ精度も非常に良い わけですねこういった実装機にですね ヘッドが付いてましてこのヘッドの先の 部分にノズルがちですねこのノズルでです ねその時みたいにバキュームすることに よってこういったパッケージをぴょっ つかんで下して開放でブレイクして不安に おいていくの頭の空気逝去で基板に部品を 搭載しやすい高ようなパッケージ衣装に なってると吸着性が優れるパッケージング が今広がっているわけですね昔は公安の中 でで十分なりますけどピンガーメイちゃん ツイッターでですねまあいい現場はピン 形状ですね cpuでよく見るかなという 感じがそれ以外だと絶滅危惧種になって いいんじゃないかなという感じですよね何 が言いたいかっているもともとは生産性を 鑑みた形状であったとたもそのですね実装 の食面で非常に強かったんですね 外部形状だけではなくて最近は八景者の中
(04:18) の構成がどうなっているかということが 非常に重要になってきているしかしまぁ 実装実装言われてようわからんということ で実装工程もお皿にしておきましょう こんな感じでプリンターとプリンターで 印刷機ですねボンディングマシンとですね ちょっとマウンターがあるとてここにです ねこういうような基盤があってまあこれは 逆呈するイメージですね上ですよ上なん ですけども上にまずこういうふうに スクリーン冊かボンドお得していてそこに ic を乗せてあげるとトナーと反転して これ反転した後ですねまたこのような印刷 をしてさあミックコンデンサーなんかも めちゃめちゃ早く実装をしてあげて リフローというですね非常にこう鳴く 200度前後ですね206を得るような ローテですね温めてあげると半田クリーム が溶けて濡れ性ということは版だからせ えっこれ動画流れて入ろうと思うんですよ キュッと上がったんですこのリフローの 後半の部分で冷やしてあげるとか玉電気的 な接続と搭載ができるわけですねその工程 をへとこのような基盤にものすごく部品が 実装ものすぐ引いてとものすごい数を実装 できるわけでございます代表的な
(05:21) パッケージとしてはこのような qfp ですねとか soj とかあと先ほど紹介 した dj とかですねそういったものが あります今までの半導体のパッケー味は ic を効率的に搭載するまあ一要因だっ たんですがこれより僕は産総研に入って ますけどパッケージについてまあと工程 ですよね研究をですね一緒にき遠征の シートやりましょうということで誘致し たりですとか業界を賑わすのはいつも パッケージの話が咲き多くなってきてるん ですねということでパッケーレジに対する 話題をネットから拾ってきました仕様 パッケージ関連メーカーで投資の記事が 踊ってるわけでございます配備でですね もうこんな感じでもう 強気ですよね売上をを右肩上がりを予想し てます実際にこりゃいい決算になってまし た京セラさんですよね600億円通して いただきますパッケージ関連に継続的に 往復東証していくとで全体では5千億円に 上るみたいな記事もありましたこれを 日本経済新聞ですけどウシオ電機ですね ウシオ電機はですね半導体パッケージ基板 掃除の生産能力を2倍にして元々の約5倍
(06:25) になっている入っ今はる一大で済んでたの に5台も必要になってるわけですよれ ちゃったパッケージが重要なって駅一言で いえばもう活況と言っていいと思いますよ ね加熱してる感じをうけるんですけど入っ よ必要性が良かったパッケージなぜ パッケージに中国が集まるんですかとその 裏側の需要もしっかり見ていきたい微細化 の停滞ということでまずですね半導体の 微細化が止まってそしてもうひとつは子 コストメリットの低下ですねこういうふう にサムスンもねぞう作っていますが昔 モタード体が小さくなればなるほどこの ようにコストが下がってきたんですがそれ がどうやら頭打ちになっていると a 6 d さんなんかもこんな感じでエビサイト がすると一気にコストが上がってくるた6 寸や amd が指し示すように微細化に よる価格 低減効果が薄れてきているわけですよね このくらい細くカイロへが入ってるかって いうでよく出てくる僕の macbook air に乗ってるようですね右腕チップ なんかも165っ子の回路が描かれている わけです今ここいいですよ160を過去 ですどんな病んでる感じですね微細化すれ
(07:29) ばたくさんチップ予選今までの震災チップ で機能を発揮できていたのでウエハーの 大きさが変わりませんからいっぱいチップ が取れるようになっていたんですねなので 価格が下落するコストが低くなるっていう ふうに言われてたんですけど 今ですねその半導体カエルがものすごく 細くなったのでものすごく細かい半導体を 描く必要があるんですねその描く装置等が もろすごく高くなっていると asml 生 の euv 露光装置ですねなんと 2024年の最新式はですね将来は一大 390ペンですよやばく阿部らマスクって めちゃめちゃバカにされましたけど阿部ら マスクのですね予算よりおほいと1台な 装置でよ何がそうです これをですよ何十台とか並べるわけですね 順大並べたらそこだけで読む生億円です 4000億円との4000億円が非常に 細分化されて一つのチップに乗ってくる わけですねということでコストが全然 下がらなくなっていってしまうさらにここ でお伝えしたように微細化の停滞という
(08:32) ことでいいっていうもですね7nm 不良 ね非常に手間取りましたよねお金はですね タークし離婚問題がありましてこれこう いう風な表が載ってると思うんですけども 28nm で0パー所20nm で33パ 5nm で80パーと書いてあるんですか これ何をいたしてるかっていうと5nm で 非常に細かく書くと半導体チップの約 80%はほとんど機能しなくなりますよっ ていうことなんですね予選小さくなったと しても性能がその分めちゃめちゃあが るって言う時代ではなくなってきている 一部の半導体が機能しなくなりまあ微細 から恩恵を享受できないようになって しまっている和紙ですねそのファイルを 動かしてしまうとたん状態自身の熱でと ランディスターがときてるから吉田製作者 さんは半導体チップの上で焼肉してます けどあれぐらいの音2階ですねボロス放射 されるとそれをコントロールしているん ですけどもそれコントロールしなくなると ですね反取ってそのものがぶっ壊れると ジレンマに陥っているわけですね寄せ何が 言えるかというと微細化技術だけでは戦う のが厳しい時代へなってきておりますし今
(09:38) のですね地球上の我々の課題もあるんです よ何かというと情報処理が追いつかなく なってきているとこれはですね ntt データが出しているものなんですけども 情報のネットのトラフィックとかサーバー で処理するデータ量が飛躍的に上がってる わけですよねそう優先されるっていると いうことであればその通信データを処理し ないといけないわけです今2022年です から2年後にはこれで約倍になるぞと両方 わからんという感じでございます情報処理 を行う半導体の価格下落はしないのにより 多くですね情報処理をしないといけないと いうことになってきていてサーバー市場の チャージ7%でどんどん成長しているわけ ですね毎年7%ずつ上がってきていると この情報処理のコストがですね非常に割高 になり始めておりますということでつまる ところ何が言いたいかというと必要は発明 の母ということで1チップの製造方法に今 変革が必要になってきているわけですね その変革が何かというと例えば員っていう さとか amd さんが出しているように 各半導体メーカーがパッケージングの技術
(10:42) に研究してきているわけでございます一部 の企業はですねこれメイン桂馬化している わけですねなので過去をくれた技術後工程 というのはほとんど進化がないよねみたい に言われていたんですけどもその技術に今 以上に注目が集まっているとファン導体の 進化を左右するまでにもなっていると ちょっと言い過ぎかもしれないですどの ような進化をお越してきた会まずはそう ですね tsmc とアップの事例から 深掘りをしていきたいと思いますここが ですねパッケージング技術を非常に鎮火さ せたと アップルと tsmc やパッケージを ですね変革してきました iphone 6 iphone 7の大きな違いそれはです ねチップではなくて実はパッケージの違い が大きかったんですね iphone 6 はこのように apple 8ですね6 s は a ないですねで apple 7に なるとアップ0点と a 10は夢だ 分かりませんけど雇用ようなハンド大変に なってきてるとで世界で初めて半導体 後工程てに前凍ってのようなまあ技術を 持ってきてこれ実は確信をしてきてるん
(11:47) ですねその理由爪 tsmc の言い方と いい子ですねインテグレじっと fun now と他の半導体メーカーで言うと fowlp ですねファンなぁとうぇ r l パッケージとこの技術で賛成を 引き離すとサムスのですね火原氏でこの 技術ができなかったがゆえにこの iphone 7の栄転というですね チップをすべて住宅示してほぼ99%自宅 したとトマトこの技術はですね infineon が提唱したんですけど もななこの半導体が後工程に持ってくるっ ていうのができなかったですねこのマネー の問題しかし apple ってバカ売れ するじゃないですか様子でめちゃめちゃ金 をそのリソースを注ぎ込めるということで この tsmc が実現したということで ございますデメリットですね色々あって ですね発熱性の改善とかパッケージの省 スペース化ですとかコスト低減するんです ね部品が減るとさらに通信速度が向上し csv というですねこれもパッケージの 技術で後ほど解説するんですけれどもそう いった技術を用いずに積層が可能によう わからんということで製造工程をしっかり
(12:53) ですね持ってきましたのでそこを見て いただければよりわかりやすいと思います この言い方ですねファンアウトの作り方で ございますがまずですねこの接着シートが ありますそこにチップをセットするんです ねその後に樹脂でボールドしてあげます さらにさらにそのモールドした後は暗転し てシールを剥がしますでその後はですね このモールドされた上に絶縁層を貼り付け ましてその絶縁層貼り付けた後はあなぁ 掲載範囲戦ということで配線をしてあげ もう一度絶縁層を貼り付けてあげるなら 開け再配線をもう一度してでゴールですね さっきの bj みたいなボールで くっつけてあとはダイシングという事で一 つのちっぷりしてあげると見てみるとです ね僕がですね昔半導体の工程をですね動画 にまとめましたけどそういった同じような 積層していくっていうんですかねそういっ たような工程をなんと後工程に持ってきて いるわけですね基板ワイヤーをなくし グリップチップより正午スペースにしてる んですねしかも基盤とかワイヤーの工程が
(13:59) 必要なくなりますので材料費も低減できる とパッケージで半導体性能を変えた事例で ございまこれは産総研のミニマルファブ ですねなんとミニマルファブこの言い方 ですねあら小さな装置で実現が可能なん ですけどもインテルもこの技術に最初気が つくことができなかったんですねあーなん かやっとなって感じですねしかしまぁ最近 はインテルも気づいてですね王丸とかし なくちゃっていうことで怒涛の追い上げを 見せていますよね 最新パッケージには複数の種類がござい ますということで最先端パッケージの概略 をここに紹介させていただきたいと思い ますこれエレクトロニクス実装学会誌の 参照させていただきましたマザー2.0 次元と言われるものでございます図にする とこんな感じですねサブストレートこれは 一掃する時の基盤ですねintel の cpu の3むき出しの基盤があるじゃん あれと同じようなものですよね今までの qfp とか dga がこれに該当する とこんな感じでチップが内包されていると 大金はワイヤーではなくこれをもう ちょっと細いんですけど bga で接続 する手法が多く取られていると思いますた
(15:03) ばストレート基盤の精度がもちろんこれ 湿布と接合しますので重要になってきます し pga にすることによってこういっ たバイヤーよりですね非常にたピンか できるんですねなので接続する箇所非常に 多くとることができるようになったはい こっからでございます2.1次元から 2.5次元のパッケージでございますこれ はマチャド細かくやりますので太陽だけ 下がっていくましょう中間にですね電気的 インターフェースを利用したここで インターポーザが出てくるんですねここに うっすい木場なるでしょうこれが インターポーザでございますこれを利用 することによって半導体を一歩も2歩も 前進させているもちろんこの インターポーザ いいですね利用される素材とかですね しょうによっても差が出てくるわけですね 電気的通信距離がこのサブストレート通り よりも非常に速くなるんですね情報処理が 拘束されせワイヤーボンディング するとですねそのワイヤーボンディングを してまた通信を戻さないといけないので 非常に遠くなるんですね電気的な通信距離 が非常に長くなるのでその分処理も遅く なるわけですねしかしこのインターポーザ
(16:08) を利用することによってそれを中心をです ね早くすることによって情報処理が速く なるインテルの良い mid もここに今 該当するような感じですよ猫に インターポーザみたいなものを捨てるわけ ですからこれは fpgaa に利用して ますよねアルテラという回星2015年に 買収してましてこのように八景図技術を 動画にしてきてますよねそして2.5次元 があればですね3次元も入ってるはずで 3.0次元パッケージというものもござい ますここを見ていただきたいんですけども チップが積層されてるんですね積層した半 導体チップどうしよう直接接続しますこれ 10マイクロメートル程度のホールですよ ねこのホールのことを tsv と言うん ですけど半導体を直接その tsv で 接続してあげるとしかしながらこの中 マイクロベイトってめちゃめちゃ細いん ですけど反動たりの線幅から言うとですね 1000倍以上になるんですね5nm と か言うとですね対戦たんが壕から12nm でございますのでそれだけでっかい穴を 開けちゃうということなんですねハンドた だから芸術的にもこれは難しいと言われて
(17:13) おります大和されているが原石に課題が 多いということでございますまあよく寝 2.1次元とか2.3次元とか2.5次元 とか3.0次元と言われるんですけども こういった違いがある方だこの2.1から 2.5次元何が違うの皆さん疑問に思わ れると思いですのでこのインターポーザを 利用するパッケージングをより細かく説明 していきたいとおもいます らはですねご理解いただくにはチップ レットの進化ですねこの概念を理解する ことで今後の半導体の進化をより理解し やすいと思いますということでちょっと話 はズレるんですけどチップレットとは何か というものを開設させていただくと昔は このようにですね反動対応さっき160 おこうとか言ってましたけど非常に大きな チップを作るんですねチップレットという ものはですね半導体に役割を持して非常に 小さく作るんですねチップを分割すること により歩留まりが非常に向上するとなぜか というとたとえばここにゴミがつきました とパーティクルって言うんですけども パーティクルがついてダメになるとそう するとですね今各作っていれば9を3個 だけダメですよねしかし半導体そのものが
(18:19) 大きいと愛ここダメここダメここダメと いうことで一気にためになってしまうその 部分これを適用したのが有名な amd の エピックですよねもともと歩留まりが 20%台だったんですけどこのチップ レットを応用することによって4つの チップに分けたんですねそうどうするほど によって歩留まりがなんと50パー台が この数字は両方とも歩留まり率を改善後に 計測したらしいです2倍以上も良品率が あるということですごいですよね本スレに 今まで4個作って1個しか撮れなかったら にそれが2倍とれるわけですよ めちゃめちゃ粗利が良くなるということで めちゃくちゃ儲かるわけですよねさらに このチップレット技術は進化してまして昔 は4つだったんですけれどもこのように なりましたとえば最先端の技術が必要な シーンpu は7メートルで作るとで9 まあ io ですよね io は14nm で作って問題ないんですけどそんなに大 先端のプロセスは必要ないと各チップに 適切なプロセスを利用しましたそうする ことでさらなるコスト低減が可能なんです
(19:23) よ14nm のまあパブっていうのがその 何大掛かりな大掛かりじゃないと言っても 大がかりなんですけども装置が必要ござい ませんので euv 露光装置みたいな ものが必要なくなるとそのチップの価格も 低減できるインテルを一気に置き去りにし かけた時がありましたいいてもこのように 俺たちもやってるぞと soc のような 高コスト半導体をチップレッドの技術で 構成していく価格低減可能な時代になって いるわけですねところで1チップの情報 処理コスト低減がこのチップレットによっ て可能になったとこのチップレッド技術を 可能にすいんぷいんパンッ インターポーザですねインター for the で通信を高速に来れないのかいて いるかと言うとこのようにチップがあり ますよねこのチップをこの基盤を入れる ことによってワイヤーボンディングせずに ですねつなげてあげると東することによっ て通信距離で短くなりますのでいいよね しかもそのチップを切り出して貼り付ける ことができるこのインターポーザ基板が 疲れるようになってきたこの
(20:26) インターポーザ基板ですね日本の パッケージメーカーはここが実は得意なん ですねイビデンさんとか京セラさんとか新 高3ですねなんかパッケージパッケージと 言われているけど彼が何やってるかという とこのインターポーザ基板とかですねサブ ストレート基盤をつくってまぁインテルと かですねgmc 納入しているとそういう カラクリでございます進行さんですよね 2.1次元ですこの2.1次元は何かって いうとサブストレート内にインターポーザ 基板を内包してるんですねここちょっと 怖いんですけどインターポーザが中に 埋め込まれてますよねそして2.3地源は この独立したインターポーザを形成して あげるこれが2.3次元と言われている ものでございますでこの基板材料に visit 基板ですとか有機材料を利用 していてこの有機材料何かというと エポキシ樹脂とかガラス枚ってこれを 作れるのが味の素なってなので味ぽんとか ですねボトルネックになっているとかです ね花木が爆上がりしたとそういうそこから 実は来ておりましたしかしながら問題点と してはこの2.1次元トニーて3次元です
(21:30) よね独立した基板なんですけどこれが ウレア以外の材料でございますのでこの インターポーザ基板が良かったりするん ですよねなので接続が今うまくいかないと か版豚隊がもっともっと小さくなると さらにそのインターポーザ基板を小さくし ないといけないですよね小さくしないって ないっていうか精度を上げないといけない ですよねそうすると歪みがですね接続に 与える影響が出てきてしまうということで そうですよもう基盤ではなくて上をその まま使って接続してしまおうとこれが 2.5次元のパッケージになっている上刃 を利用すると基板を通じた処理まあカッコ 通信より天孫速度が速いわけですよね ウエハー2ウエハー2上派ですかウエハー 2基板2ウエハーよりも早いわけですよね まあコストはもちろん高くなるわけですね なぜかというと半導体にカイロを描くため にはですね半導体製造装置が必要になる わけですね半導体装置て書いてあるけど半 導体製造装置ですねこれが高いので必然的 にウエハーも高くならざるを得ないと さらに技術的難易度もございましてこの 部分ですねインターポーザ基板を多くした
(22:36) ものなんですけどもインターポーザ tsv ルールでここにどうのまあホールがあり ますよねこの細さが日夜景が10から20 マイクロメートル程度なんですねこれどの くらいかというと10倍クロメートルって いうのは近藤部の一番薄いやつですねあっ 発送 そのレベルの薄3穴を開けるということで ございますねえちゃくて難しいでしょそこ に対してこれ銅箔なるんだよ動画塗られて いるということでそこにどう入れないと いけないということでござい インターポーザの bvh でございます これも中から50マイクロメートルさらに 配線幅わぁ22回復メートルということで コンドームのうすさんレベルいやそれ以下 の等伯とか配線が必要になるわけですね ケージにそんな細かい技術が2丁疲れて いるというられこの技術の難しさをご理解 いただけたんじゃないかなと思います ではでは3.
(23:35) 0次元と一体何でしょ上部に 半導体を積層しダイレクトに接続すると今 まではこんな感じでワイヤーで繋げていた わけですよねまあ画像にするとこんな感じ ですね写真すると東芝さんなんかメモリー があるわけですがこれを開けるとこんな 感じで何層にもなってると昔ですね東芝 大工さんですね中外1時リストの方とお 話したときにこのマイクロ sd でどれ くらいセックスをされてるんですかって 聞いたら12倍ぐらい積層されている場合 もあるということですそれで半導体チップ が積み重なっているわけですよねチップを 実装以上に重ねている場合もあるんです けどもこのようなワイヤーでつなげている そうするとやっぱり通信が遅いわけですよ ね y 推測するしかしこの3.0自然 パッケージというものは見てください ワイヤーなんか全く使ってないわけですよ csv という加工をですね tsv と いうあらで繋げていると半導体同士を最短 距離で接続することが可能でどのくらい 距離が短くなるかと言う塗装合板線の総 延長距離はなんと1000分の1に検証 するとつまるところ通信速度が通信距離が 1000分の1になるわけですから通信も
(24:41) 背負う倍に速くなるわけですね高速通信が 可能にあり=処理が高速化されおるわけで ござい尽かしこのティ s 6の技術的な インドでございますまあ先ほどコンドーム の話は出たんですけどそれとは別に一羽の 半導体の線幅っていうのは5nm とか まあ3nm とか4nm と言われている わけですしかしこの tsv の穴のさは 1万 nm なんですね10 マイクロメートルでございますので半導体 の千浜に比べると tsv の線幅は 1000倍以上も大きいわけですもう こんな感じじゃないですよもっとこんな こんな暗いんですよね画面と何位で仮栃南 に地球と太陽の大きさで109倍ぐらい らしいのでめちゃ会社地球小さく感じる者 案内じゃないですよあってより10倍も 下がるとなので tsv 部分はもちろん カイロを入れることができませんし愛知へ 3の穴の中は抵抗値が高くですね銅メッキ がなかなかできないと同盟期を生きはただ せることが非常に難しいですねまぁ抵抗が 低い号低い方にどう明記がされる傾向が ございますのでここに銅メッキをね作ると
(25:46) いうのは非常に難しいんですねまずだと 非常に簡単そうなんですけど無数の実証が 必要であろうと8がここに旧つの水華集め られているわけでございますということで まぁインテルがねこのパッケージの技術に 気がついてですね今猛追してるわけです けどどのような技術を今仕掛けてきている かここでかいつまんで解説をさせて いただきたいと思いますインターポーザ 産後ストレート内に収めるということで こういった2.3次元にいて1次元にて3 次元ぽですよねインターポーザしかしこう いうのようにインター for the を その基盤の中に入れちゃうということで サブストレート基盤を多分ここらへんに 美点が請け負っていると僕は想定しまして このイベントですね連結業績の予想ですよ ね銘茶めちゃ強いてなんとです2年ぐらい で売上8倍にするということが日経に出さ れていましたよねそして業界をリードする tsmc でございますこれはすごくて ですねこの3次元と2.
(26:44) 5次元をですね いいとこどりをして組み合わせをしている ようなパッケージを出してきていると高圧 と呼ばれるものですよねそして10年前 くらいからまあこれパッケージ技術に詰め てきているわけですよねこの技術を牽引し ているわけですから流通の蓄積だとか現場 の擦り合わせも狩りを行っているという ことでございますので非常にこの パッケージでも向かうところ敵なし状態な のかなっていうイメージを受けますよね もうしかしねゲルシンガーさんはですね もうイケイケどんどんでゲルシンガーの 報酬台に100億とか言って目ん玉飛び出 たんですけど技術の遅れをインテルが 巻き返そうと思い盗んで来ているのは 間違いないというふうに思いますそして もう一つ触れなければいけないのが osat ですねこれは何かというと半 導体をパッケージするメーカーなんですね 実はこれ半導体製造の工場で行っている わけではなくて実は賢人を専門にする メーカーがあるこれは青塗装するセミコン だったアセンブリー&テストの略でござい ますこんな感じで上位10社でてますよね 要するに先ほど説明したこの後校庭の
(27:50) アッセンブリーを行うパッケージを行うと いうことですね台湾が6車 tsmc あれからね 強い米ここで中国が3社でアメリカ会社 持ってるとちなみに日本はアオイ電子が ですね15位前後に入る体そこに立ってて 全然強く全然強くに一つか青いで絵師さん のホームページめちゃしょぼいんだよね 売上さ数百億あるのになんでこんなホーム ページしょぼいの3大外から仕事できない でしょっていう感じくらいしょぼいという ことで青遺伝子さん見られてたらごめん なさいっ しかしながら強いところがありまして検査 装置ではアドバンテストが非常に強いです よね的確ですね壊れ学んでいただいたので 半導体の全体的なサプライチェーンを簡単 にまとめさせていただきますもうちょっと 複雑にまとめてもいいかもしれないんです けどまああくまでイメージしやすいように ということでまとめさせていただきました まずはこの8日んえ通貨が工業さんとか さんこさんですよねここでウエハーになる ですねインゴットをつくってですねそれを 実子さんのそうでですね切り出してこの ような薄い上刃ををつくってその上刃を
(28:56) ですねインテルとか tsmc で加工し てこのように線を描いてあげるとこのよう なピカピカになるピッカピカになるでその 加工工程に疲れている装置を作っているの がスクリーンさんとか東京エレクトロン さんとか前動画にした江原さんですよね 海外だと a マットとかラムリサーチは ですねラムちゃんがいらっしゃってその半 導体行ってきましたらこのような osat ですよねに貼っ形状依頼しですねまたこの disco さんの幇助使ってですね チップを切り出してパッケージしてあげる とこの時にまあインターポーザの基盤を ここに供給していると思うんですけども イビデンとか強制だとか進行が作って納入 しているとアドバンテスドウさんが作る 検査装置で検査をしてそのあと今はいです とかペガトロンですね pc でインテル さんがいらっしゃいますのであえて ペガトロンさんを持ってきたんですけども このような ems 企業にあなたチップ を輸出してで戦ぶりということで組み立て て我々の手元に届くわけですねああもう一 つあったでここに対してこのちっぽじそう するメーカー du あるがパナソニクか
(30:01) yamaha さんってございました実は 山から仕事をいただいていますね 楽しみにしていてくださいとか 会えということで実はですね半導体な サプライチェーンってこんな婦像じゃない んでしょっていう風に思われるかもしれ ないんですけど自動車並みに複雑です いろんなことが来雑に絡み合ってるとで 自動車はその半導体を乗せないといけない のでもっと複雑であるということはご理解 いただけるんじゃないかなと思いますとと いうことで反動って愛の最新パッケージを 解説させていただきましたご理解頂けた 個室 8ああ 分かったねはいザッツ 情報を今日いただいた皆様ですねいろいろ ご指導いただいた方ですね以上にお世話に なりましたしあとツイッターのぽよの会の 方が質にもですいろいろ情報教えて頂け 56いただきましてありがとうございます この場でですねお礼に代えさせていただき たいと思いますということで音階は半導体 でございましたねその他にも 桜咲く機械 fa でしょ
(31:04) iot ロボットでちグリーン電気電子 セラミックコンデンサーとがもまとめて おりますものづくり業界で働いている方 そしてものづくり好きな感じですね ものづくり太郎に興味を持っていただいた 方はぜひチャンネル登録を頂いて応援をし てあげてくださいそして少しでもね今日 刺激になったらパック親子ってこういう ことがタブーをちゃんが通っていう方が いいねを押してあげてください励みになり ますと言われ次回の動画に行く前に スポンサー動画でございますどうぞ御さあ タイムでございます 一つから発注できるダンボールは アースダンボールでございますさんと標準 何先週もある cp オーダーメイドも できる師範代も0円カラーとなっており ますファース上るでチェック はいこれは次回らにゃんはい展示会等の 情報ということで最近公演以来 めちゃくちゃ多いですよ毎日度に入って くる毎日好きな3日に行ける講演依頼が 入ってくるのでちょっとねプライベート じゃない企業間じゃなくてですね open で皆さんも聞けるような展示会の周知をさ せていただきたいと思いますで次回の動画
(32:08) はねちょっと違う路線でございましたそう いった情報協議会になると思いますという ことで今日はどうもありがとうございした また次の動画で会いましょうじゃれ いっぱい入っありました
【参考資料・出所】
・2021年第3四半期のOSAT上位10社の売上高合計は前年同期比31.6％増、TrendForce
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20211202-2211756/
・ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2102/16/news047.html
・半導体パッケージ用基板
https://www.shinko.co.jp/product/package/substrate/i-thop.php
・高度なパッケージング技術の飛躍的進歩。(Intel)
https://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/6-pillars/emib.html
・【半導体のパッケージの種類】どのパッケージがどの形を表すの？
https://detail-infomation.com/package-types/
・半導体再興、「後工程」糸口に イビデンなどTSMC誘う
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC1030Q0Q1A610C2000000/?unlock=1
・先端パッケージングがもたらす半導体業界の構造変化 ～製造装置メーカーの取るべき戦略は～
https://www.mizuhobank.co.jp/corporate/bizinfo/industry/pdf/msif_192.pdf
・「UCIe」が始動 IntelやTSMC、Googleらで半導体をギアチェンジ
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/06771/?n_cid=nbpnxt_twbn
・FC-BGAサブストレートとは
https://www.toppan.co.jp/electronics/package/fc-bga/#:~:text=FC%2DBGA%EF%BC%88Flip%20Chip%2D,%E3%82%92%E6%8F%90%E4%BE%9B%E3%81%97%E3%81%A6%E3%81%84%E3%81%BE%E3%81%99%E3%80%82
・ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術(湯之上隆（微細加工研究所）) https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2102/16/news047_5.html
・Siインターポーザ
https://xtech.nikkei.com/dm/article/WORD/20071211/143970/#:~:text=Si%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%BF%E3%83%BC%E3%83%9D%E3%83%BC%E3%82%B6%E3%81%AF%EF%BC%8CLSI%E9%96%93,%E8%A8%AD%E8%A8%88%E3%81%8C%E5%AE%B9%E6%98%93%E3%81%AB%E3%81%AA%E3%82%8B%E3%80%82
・Si／ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向 https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/14/5/14_5_344/_pdf
・コアレス、基板レスへ、進化する半導体パッケージ https://xtech.nikkei.com/dm/article/HONSHI/20110428/191529/
・チップ埋め込み型3次元PKG https://www.jstage.jst.go.jp/article/mes/23/0/23_189/_pdf
・基板・ボードとは
https://metoree.com/lists/1224/
・イビデン、河間事業場に1800億円投資
https://www.setsubitoushi-journal.com/article/?art_no=2021050601#:~:text=%E7%B7%8F%E6%8A%95%E8%B3%87%E9%A1%8D%E3%81%AF1%2C800,%E3%82%92%E4%BA%88%E5%AE%9A%E3%81%97%E3%81%A6%E3%81%84%E3%82%8B%E3%80%82
・京セラ、半導体部品向け増産へ工場拡張 600億円投資 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF202L60Q2A420C2000000/
・インテル、次世代の半導体製造機器を他社に先駆けて発注–ASMLのEUV露光装置 https://japan.zdnet.com/article/35182394/
・第258回 Intel「Alder Lake」とAMD「EPYC」に見る次の戦いの行方 https://atmarkit.itmedia.co.jp/ait/articles/2111/19/news026.html
・サーバーの市場規模、2021年から2028年にCAGR7.8%で拡大見込み https://www.value-press.com/pressrelease/269501
・半導体パッケージングのトレンド：OSAT の展望 https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2022/02/CSR-Semiconductor-Packaging-Trends-0122-JP.pdf
FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package) https://obakasanyo.net/tsmc%E3%81%AEinfo/
・ワイヤーボンディング
・Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(Intel) https://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/6-pillars/emib.html
・DRAMも3次元化で高性能化(東京エレクトロン) https://www.tel.co.jp/museum/magazine/material/150327_report04_02/04.html
・3D積層技術Foverosを進化させて集積化と発熱低減を狙う インテル CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/065/4065385/
・InFO (Integrated Fan-Out) Wafer Level Packaging https://3dfabric.tsmc.com/japanese/dedicatedFoundry/technology/InFO.htm
・Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）-TSMC
https://en.wikichip.org/wiki/tsmc/cowos
・イビデン青木社長「売上高2倍に」岐阜大垣の工場稼働で https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFD175FU0X11C21A1000000/?unlock=1
・半導体のサプライチェーンとは何か https://news.yahoo.co.jp/byline/tsudakenji/20210802-00251005
・Intelウエハーg増
https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-37/
【参考動画】
・株式会社大興 半田溶融高速カメラ映像
・（基板実装）半田ペーストの印刷 【古賀電子】
・切って削って世界一 製造装置のディスコ
■ものづくり太郎チャンネル ものづくり太郎のプロフィール
YouTube 活動のためミスミを退社。日本では製造業に関わる人口が非常に多いが、
YouTube の投稿に製造業関連の動画が少ないことに着目し、「これでは日本が誇る製
造業が浮かばれないと」自身で製造業(ものづくり)に関わる様々な情報を提供しよ
うと決心し、活動を展開。ものづくり系 YouTuber として様々な企業とコラボレーシ
ョンを行っている。業界に関する講演や、PR 動画制作等多数。
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